金(jīn)融界4月(yuè)21日消息 本川智能(néng)发(fā)布异动(dòng)公告，公司已(yǐ)就(jiù)印制(zhì)电路板(bǎn)技术(shù)在6G通信领域的应用与下游客户开展前期(qī)研发(fā)合作(zuò)，预计研发周(zhōu)期较长，截至本公告披露日，尚未(wèi)取得实质(zhì)性进展，后续(xù)存在技术失败、商业化失败的风险(xiǎn)，近年(nián)内不(bù)会对公(gōng)司(sī)业绩产生(shēng)实质影(yǐng)响；后续即便在技术上可(kě)行(xíng)，但其应用及市场前景尚待(dài)进(jìn)一步(bù)明确(què)，且公(gōng)司产品能否(fǒu)获得(dé)市场认可仍存在学年是什么意思？应该怎样填，2022至2023学年是什么意思较大不确定性，未来可(kě)产生(shēng)的经(jīng)济效(xiào)益和对公司业(yè)绩(jì)的影响存(cún)在较大不(bù)确(què)定性。

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