射频芯片(piàn)领域面临变(biàn)局，下游市场增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)叠(dié)加进入(rù)竞争红海，海外巨(jù)头已开始寻(xún)求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智微正式在(zài)科(kē)创板上市。公司(sī)股(gǔ)价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一(yī)级市场受到(dào)资本(běn)热捧。据公司上市(shì)文(wén)件，慧智微于2018年末开始进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾(hé)璞华、大(dà)基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一系列外部机构股东。截(jié)至上市(shì)前，大(dà)基金二期、广发信德以及金(jīn)沙江(jiāng)创投(tóu)为持(chí)股达(dá)5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧(huì)智微产品结构(gòu)相似的唯捷创芯，上市(shì)首日也走出(chū)了破发的行情，该公(gōng)司股(gǔ)价于(yú)去年下(xià)半年(nián)触底回升，但截至(zhì)今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是射(shè)频领域正面临变局。目前，正射频需求走向疲软(ruǎn)。Yole数(shù)据显示，由(yóu)于智能手(shǒu)机增(zēng)速放缓以及5G普及潜(qián)力有限等因素(sù)影响，预计到2028年射频前端市场(chǎng)年(nián)复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等(děng)多家全球射频芯片(piàn)巨头(tóu)，近年来也在响应市场变化谋求(qiú)射频(pín)芯片业(yè)务以外的转型。

　　《科(kē)创板日报》记者(zhě)注意到，当前，射频(pín)领(lǐng)域仍有飞骧科技(jì)、康希通(tōng)信等(děng)公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名(míng)资方

　　公开(kāi)资料显示，慧智(zhì)微成立于(yú)2011年，主(zhǔ)营业务为射频前端(duān)芯片及(jí)模组(zǔ)的(de)研(yán)发、设计和销(xiāo)售，下(xià)游应用(yòng)领域主(zhǔ)要包括智能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科(kē)技等移动终(zhōng)端设备ODM厂(chǎng)商(shāng)，以(yǐ)及(jí)移(yí)远通信等无线(xiàn)通信(xìn)模组(zǔ)厂商。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书，2020-2022年，公(gōng)司分(fēn)别实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍(réng)处于亏损状态，净亏(kuī)损(sǔn)额分别(bié)为9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对(duì)于公司(sī)亏损持续的原因(yīn)，慧智微在招股文件中称，是由于(yú)持续进(jìn)行高额研发(fā)投入；下游客户集(jí)中且(qiě)具有产品验证周(zhōu)期(qī)，尚未形成规模效应；市场(chǎng)竞争(zhēng)激烈，叠加(jiā)下游(yóu)去库(kù)存周(zhōu)期影(yǐng)响(xiǎng)，公司产品毛利(lì)空间受挤压。

　　研(yán)发投(tóu)入方面，近(jìn)三年的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及(jí)1.85亿元，占营(yíng)收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公司的(de)综(zōng)合毛(máo)利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜微(wēi)50％左右(yòu)的(de)毛利率水(shuǐ)平，也(yě)不及(jí)和慧智微产品结构(gòu)更(gèng)接近(jìn)的唯捷创芯(xīn)，后(hòu)者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在自(zì)身造(zào)血能力不足，但仍(réng)要抓(zhuā)紧(jǐn)扩大规模的(de)情况下(xià)，慧智微开启了(le)对外融资(zī)之路。公(gōng)开信息显示，公司于2018年末(mò)开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年(nián)内完成(chéng)了三轮融(róng)资，众多知名(míng)资(zī)方(fāng)，包括大基金(jīn)二期、元禾(hé)璞华(huá)、红杉中国、IDG等也(yě)是在这(zhè)一阶段对慧(huì)智微进入了慧没带罩子他c了我一节课，没带bra被捏了一节课智微的股(gǔ)东序列(liè)。

　　据(jù)招(zhāo)股书，截至IPO前，大基(jī)金(jīn)二(èr)期、广发信(xìn)德以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投为持股达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持(chí)股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中数据显示，从(cóng)当前的(de)股价情(qíng)况看，大(dà)基金二期在(zài)投资慧智微的近两(liǎng)年时(shí)间里，实现(xiàn)了近2.5倍的账面回(huí)报，而(ér)较大基(jī)金二期晚(wǎn)3个月进入(rù)、并(bìng)在后一轮持续加注的红杉中(zhōng)国，平均持(chí)股成本增至13.78元/股，当前(qián)实现账面回(huí)报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变局

　　慧智微招股(gǔ)书(shū)显示，公司目前有超过接近67％的收入来自于(yú)手机领域(yù)。当前，智能手机出货(huò)量的大幅下降，已经对(duì)慧智微的业绩造成了冲击，而市(shì)场对(duì)智能手机未(wèi)来增速持续放缓的预(yù)期，也让资(zī)本市场对包括慧智微在内的射频芯片厂商做出了重(zhò没带罩子他c了我一节课，没带bra被捏了一节课ng)新(xīn)思考。

　　根(gēn)据Yole的(de)数据，2021年射频前端的市场(chǎng)为(wèi)190亿(yì)美元以(yǐ)上(shàng)，2022年(nián)由于手机市场的下滑，射频前(qián)端市(shì)场(chǎng)规模与2021年的(de)市场(chǎng)相差无(wú)几。而接下来，由于智(zhì)能手机的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计(jì)到2028年射(shè)频前端的市场年复合增长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与(yǔ)慧智微有着(zhe)相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪华股东(dōng)突击入股的(de)射频(pín)龙(lóng)头唯捷创芯，在去年4月科(kē)创板上市(shì)时，也遭(zāo)遇了破发的行情(qíng)，上市首日(rì)跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至(zhì)30元(yuán)每(měi)股的价格后止(zhǐ)跌回(huí)升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球(qiú)多家射频(pín)芯(xīn)片领域的(de)巨(jù)头厂(chǎng)商都(dōu)在谋求转型，拓展(zhǎn)射频以外的(de)业务领域。以(yǐ)Qorvo为例(lì)，除了原有的(de)射频芯(xīn)片外(wài)，其还(hái)增加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延伸至(zhì)汽车(chē)、物联网、电源等领域。

　　国(guó)内(nèi)方(fāng)面，射频领域正(zhèng)呈(chéng)现出一片(piàn)红海的竞争格局，由于入(rù)局者众，且(qiě)产(chǎn)品仍集中在中低端(duān)市场，各射频芯片厂商只能再卷(juǎn)价格，进一(yī)步(bù)压低了自身的利润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林(lín)此前曾表示，国(guó)产射(shè)频前(qián)端芯片杀价(jià)已(yǐ)经无底(dǐ)线，而预计未来(lái)每个射频细分赛道还会有更多竞争者进入，往(wǎng)后三(sān)年射(shè)频芯片(piàn)厂商将面临更大(dà)的(de)生存和(hé)竞争压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯片(piàn)厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截至目前，今(jīn)年共有(yǒu)9家射频芯片(piàn)厂商宣(xuān)布完成融资(zī)，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了(le)投资机构涵盖了中金资本、红杉(shān)资本中国(guó)、小米长江产业(yè)基金、深创投(tóu)等知名机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公(gōng)司正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　慧智(zhì)微(wēi)在招(zhāo)股书中表示，本次(cì)IPO募得资金将用(yòng)于芯(xīn)片测(cè)设中心建设、总(zǒng)部基地及上海和广州研发中(zhōng)心建(jiàn)设以(yǐ)及补充流动(dòng)资金。具(jù)体(tǐ)战略规划方面，其表示将巩固在5G射(shè)频前端领域(yù)取得(dé)的市场(chǎng)地位，增加(jiā)头(tóu)部客户的市场份(fèn)额(é)；技术上跟进(jìn)射频前端技术迭代，优化可重(zhòng)构(gòu)技术框(kuāng)架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频(pín)段(duàn)的应(yīng)用；产品(pǐn)上加大对上游滤波器、多工器的产业(yè)链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列(liè)。

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