券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的(de)快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热材(cái)料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC京东是谁的老板是谁可(kě)以同时起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模(mó)年(nián)均复(fù)合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料在(zài)终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器件有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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