券商研报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续(xù)推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(一缕青丝是什么意思有什么讲究，一缕青丝下一句是什么shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热(rè)材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口。

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