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姚笛为文章打过几次胎,文章和姚笛生孩子了嘛 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用(yòng)是什么,集成电路有什(shén)么作用是(shì)集(jí)成电路的(de)作用:减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的使用的。

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集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么,集(jí)成电路有什(shén)么作用

  集成(chéng)电路的(de)作用:

  1、减少元器件的使用。

  集(jí)成电(diàn)路的(de)诞生,小规模的(de)集(jí)成电路使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少,在零(líng)散元器件上有了很大的技(jì)术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件(jiàn)都集(jí)合到了一(yī)起,不(bù)仅减少了外(wài)电信号(hào)的(de)干扰(rǎo),也在电路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升,提高了运行速度(dù)。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一(yī)种功能对(duì)应一种(zhǒng)电姚笛为文章打过几次胎,文章和姚笛生孩子了嘛路,将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成电路,如此一来(lái),在以后(hòu)应用中,要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成(chéng)电路,从而大大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展(zhǎn)资(zī)料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(piàn)(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件等)小(xiǎo)型化的方式,并(bìng)通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

  前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和被动元(yuán)件,集(jí)成到(dào)衬底或(huò)线(xiàn)路板所构成的小型化电路。

  本文是关于(yú)单片(piàn)(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集(jí)成电路(lù)。

  集成(chéng)电路(lù)具(jù)有体积小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿命长,可靠性高,性能(néng)好等优(yōu)点(diǎn),同时(shí)成本低(dī),便于大规(guī)模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等(děng)方面(miàn)得到(dào)广泛的应用(yòng),同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛的(de)应用。

  用集成电路(lù)来装(zhuāng)配(pèi)电子设备,其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提(tí)高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍,设备的稳(wěn)定工作时(shí)间也可大(dà)大提高。

集成电路的作用是什么(me)?

  集成(chéng)电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

  集成(chéng)电路的诞生(shēng),小规模的集(jí)成电路使内容(róng)元器件的数量减少,在零(líng)散元器件上有了很闷键(jiàn)大的技(jì)术提(tí姚笛为文章打过几次胎,文章和姚笛生孩子了嘛)高。

  2、产品性能得(dé)到有效(xiào)提(tí)高。

  将元器件都集(jí)合到了(le)一(yī)起,不仅减少了外电信(xìn)号的干扰,也在电(diàn)路设(shè)计(jì)方(fāng)面(miàn)有了很(hěn)大的提升,提高了运行速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种电(diàn)路,将一种功能集中成一(yī)个集成电(diàn)路(lù),如(rú)此一来(lái),在以后应(yīng)用中,要(yào)什么(me)功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集(jí)成电路,从而大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资(zī)料

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件(jiàn)等)小(xiǎo)型化的方式,并通常制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)晶圆(yuán)表面上(shàng)。

  前述将电(diàn)路(lù)制造在(zài)半导体芯片(piàn)表(biǎo)面(miàn)上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元(yuán)件,集成到衬底或(huò)线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电路(lù)。

  集(jí)成(chéng)电路具有体积小(xiǎo),重量轻(qīng),引出线(xiàn)和焊接点少,寿命长,可(kě)靠(kào)性高,性(xìng)能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它(tā)不(bù)仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面(miàn)得(dé)到广泛的应用,同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应用。

  用(yòng)集成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备,其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至几千倍,设(shè)备(bèi)的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

  参考资(zī)料来源:百(bǎi)度百科-集(jí)成电路

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