券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提(tí)升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步(bù)发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目相机能托运吗飞机 相机可以过安检机吗ong>的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠(kào)进口。