集成电路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电路有什么(me)作用(yòng)是集成电路(lù)的作用：减少元(yuán)器件(jiàn)的使用的。

　　关(guān)于集成电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用以(yǐ)及集成电路的作用是(shì)什么，集成电(diàn)路的(de)作用是什么和(hé)什么，集成电(diàn)路有什么作用(yòng)，集成电路的作(zuò)用和重要性，集成电路的作用和工(gōng)作原理等问(wèn)题，小编(biān)将(jiāng)为你整理以下知识(shí)：

集成电路的(de)作用是(shì)什(shén)么，集(jí)成电路有(yǒu)什(shén)么作用

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到(dào)了(le)一(yī)起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面有了很大的提(tí)升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种电路(lù)，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个集(jí)成(chéng)电路，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的(de)集成电路，从(cón心之所向目光所至什么意思，目光所至啥意思g)而大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或(huò)称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括(kuò)被动元件等(děng)）小型化(huà)的(de)方式，并通(tōng)常(cháng)制(zhì)造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独(dú)立(lì)半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板(bǎn)所构成的小型化(huà)电路。

　　本(běn)文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到(dào)广泛(fàn)的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装(zhuāng)配电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时(shí)间也可大大提(tí)高(gāo)。

集(jí)成电路的作(zuò)用是(shì)什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规模(mó)的(de)集成(chéng)电(diàn)路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件(jiàn)上有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了(le)一起(qǐ)，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路(lù)，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一(yī)个(gè)集(jí)成(chéng)电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大(dà)方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成(chéng)电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体设备(bèi)和(hé)被动元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板(bǎn心之所向目光所至什么意思，目光所至啥意思)袜亮所构成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得到广泛的(de)应用(yòng)，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可提(tí)高(gāo)几十(shí)倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大(dà)大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源：百度百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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