券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料(liào)主要用作提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持续推出带动(dòng)算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热(rè)材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材台湾领导者是谁，现任台湾领导者是谁(cái)料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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