券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动力电池(chí)、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料卡西欧手表是名牌吗，卡西欧手表很掉档次吗通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具(jù)有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠卡西欧手表是名牌吗，卡西欧手表很掉档次吗进口(kǒu)。

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