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粗犷,粗旷和粗犷区别在哪

粗犷,粗旷和粗犷区别在哪 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行业(yè),其中(zhōng)市值(zhí)权重(zhòng)最大的是半(bàn)导体行(xíng)业,该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上市公(gōng)司。作为(wèi)国家(jiā)芯(xīn)片战略(lüè)发展的重点领域,半(bàn)导体行(xíng)业具(jù)备研发(fā)技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替代(dài)化、未(wèi)来前景广阔等特点(diǎn),也(yě)因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块。截至5月10日,半导体(tǐ)行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深3粗犷,粗旷和粗犷区别在哪00企(qǐ)业(yè)数量(liàng)达到(dào)16家(jiā),无(wú)论(lùn)是头部千亿(yì)企业(yè)数量(liàng)还是沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数(shù)量,均位居(jū)科(kē)技(jì)类行业前(qián)列(liè)。

  金融界上市公司研究院发(fā)现,半导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展,市(shì)场(chǎng)规模不断扩大,毛利率稳步提(tí)升,自(zì)主研发的(de)环(huán)境下(xià),上市公司(sī)科技(jì)含量越来越高(gāo)。但与此同时,多数(shù)上市(shì)公司业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛(máo)利率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

  行业营(yíng)收规模(mó)创新高(gāo),三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司(sī),2018年实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合(hé)增(zēng)长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业(yè)务为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长,但半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业上市公(gōng)司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业,2018年长(zhǎng)电(diàn)科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业(yè)收入居(jū)前5的企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至(zhì)于(yú)前(qián)5半导体公司营(yíng)收占比下滑,或主要由(yóu)三方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增速放(fàng)缓,低于行业(yè)平均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格(gé)科(kē)微(wēi)、海(hǎi)光信息等(děng)营收体量(liàng)居前的企业不断上(shàng)市(shì),并在资本助(zhù)力之下(xià)营收快(kuài)速增长。三是当半导体行业处(chù)于国产替代(dài)化、自主研(yán)发(fā)背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收(shōu)高速增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行业归母净(jìng)利(lì)润下滑(huá)13.67%,利润正增长企业(yè)占(zhàn)比不足五成(chéng)

  相比营收,半导体行业的归(guī)母净利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到(dào)电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高(gāo)位等因素影响,2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利润(rùn)正(zhèng)增长企(qǐ)业达(dá)到63家(jiā),占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏损,25家企业净利润(rùn)腰(yāo)斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间(jiān))。同时,也(yě)有18家(jiā)企业净利润增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净利(lì)润(rùn)增速区间(jiān)

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业(yè)来(lái)看(kàn),芯(xīn)原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的(de)设计(jì)能力(lì),公(gōng)司得到了相关(guān)客户的(de)广泛认(rèn)可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的增速(sù)位列半导体行业之首,公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业(yè)第92名(míng),其较(jiào)快增速与低(dī)基数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数,北(běi)方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润(rùn)体量(liàng)下增速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库存(cún)风险(xiǎn)显现

  在对(duì)半导体行业经(jīng)营风(fēng)险分析时(shí),发现存货周转率反映了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品的周转情况(kuàng),存货(huò)周转率下滑,意味产品(pǐn)流通速度变慢,影响(xiǎng)企业现金流能(néng)力,对经营造成负(fù)面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业的存(cún)货周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)分别是(shì)3.14粗犷,粗旷和粗犷区别在哪、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意(yì)的是(shì),存货(huò)周转率这一(yī)经(jīng)营(yíng)风险指标反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业是否(fǒu)面临库存风(fēng)险,是(shì)否出(chū)现(xiàn)供过(guò)于求的(de)局面,进而对股价(jià)表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该(gāi)年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中位数和(hé)行业指数分别下(xià)滑(huá)35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性(xìng)较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家(jiā)企业,较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货(huò)周转率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量(liàng)下(xià)滑的企(qǐ)业,股价(jià)表现也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置的企业,2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31,较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存(cún)货(huò)周转率均低于行业(yè)中(zhōng)位(wèi)水平。而股价上,两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步(bù)提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数(shù)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超(ch粗犷,粗旷和粗犷区别在哪āo)过2个百分点,与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达(dá)到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这两方(fāng)面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经(jīng)营体(tǐ)量较大的公司有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占(zhàn)比不断提升(shēng)

  在国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子、国内自(zì)主研发上行(xíng)趋势的(de)背景下(xià),国内(nèi)半导体企业(yè)需(xū)要不断通过研(yán)发(fā)投(tóu)入,增(zēng)加企业竞(jìng)争(zhēng)力,进(jìn)而对长久业绩改观(guān)带来正向促进作(zuò)用。

  2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费(fèi)用再创新高。具体公司(sī)而言,2022年(nián)132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度(dù)可(kě)观。

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增(zēng)长(zhǎng),32家企(qǐ)业增(zēng)长(zhǎng)超(chāo)过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合研发费用增长(zhǎng)率和(hé)增(zēng)长金额,海光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年(nián)推(tuī)出(chū)了国内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入C919大型客机(jī)供应链,“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石英谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发费(fèi)用占营收比重来看,2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发意(yì)愿增强,重视(shì)资金(jīn)投入。研发费用占比(bǐ)20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业(yè)达(dá)到42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅连(lián)续3年研发费用占比在(zài)10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高占比(bǐ)又(yòu)有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三(sān)年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居(jū)行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司(sī)思(sī)元370芯(xīn)片及加速卡在众(zhòng)多(duō)行业领域中的头部公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发(fā)费用(yòng)占比居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

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