券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的(de)原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠(项数怎么求公式，等差数列的项数怎么求kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料(liào)发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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