集(jí)成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什(shén)么(me)作(zuò)用是(shì)集成电路的作(zuò)用：减少(shǎo)元(yuán)器件的使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么(me)作用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的集(jí)成电路使内容(róng)元器件的(de)数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器件上有了(le)很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到了(le)一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了(le)外电信号(hào)的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了(le)很大(dà)的提(tí)升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能(néng)集中成(chéng)一个集成电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括(kuò)被(bèi)动元件(jiàn)等）小型化的方(fāng)式(shì)，并通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成ln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式电路(lù)来(lái)装配电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的(de)稳定工作时(shí)间也可大(dà)大提高。

集成电路的作用是(shì)什么？

　　集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件(jiàn)上有了很(hěn)闷键大(dà)的(de)技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在电路设(shè)计方面有了很大的提(tí)升，提高了(le)运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集(jí)中成一个(gè)集(jí)成电路，如此一来，在以后应用ln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式(yòng)中，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应(yīng)的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集(jí)成(chéng)电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动(dòng)元件ln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式等）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同(tóng)时成(chéng)本(běn)低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧电(diàn)子设(shè)备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的(de)稳定(dìng)工(gōng)作(zuò)时间也可大大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源(yuán)：百度(dù)百(bǎi)科－集成电路

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