射频芯片领(lǐng)域(yù)面临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞(jìng)争红海(hǎi)，海外巨头已开始寻求业务(wù)转型。

　　今日(rì)，射频(pín)芯片厂商慧智微正式在(zài)科创板(bǎn)上市(shì)。公(gōng)司股价(jià)开(kāi)盘破发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智(zhì)微报(bào)19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一(yī)级市场受到资本热(rè)捧(pěng)。据公(gōng)司上市文件，慧智微于(yú)2018年末开始进入融资快(kuài)车道，先后(hòu)引入了华兴资本(běn)、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以及(jí)金沙江创(chuàng)投等(děng)一(yī)系列外(wài)部机构股(gǔ)东。截至上市前，大基金二期、广发信德(dé)以及(jí)金沙(shā)江创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧智微产品结构相(xiāng)似的唯(wéi)捷创芯，上市首日(rì)也走(zǒu)出了破发(fā)的行情，该公司(sī)股(gǔ)价于(yú)去年下半年(nián)触底回升，但(dàn)截至(zhì)今日收盘股(gǔ)价仍(réng)略低于(yú)中国内战打了几年，中国内战打了几年时间发行(xíng)价。

　　二(èr)级市场遇冷背后，是射频领域正(zhèng)面临变局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能(néng)手机增速放缓以及(jí)5G普及(jí)潜(qián)力有(yǒu)限等因素影响，预计到2028年射频前端市(shì)场年复合增长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射频芯片(piàn)巨头(tóu)，近年来也在响应市场变化谋求射频芯(xīn)片业务以外的(de)转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科技(jì)、康希(xī)通信(xìn)等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金二期等(děng)多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微(wēi)成(chéng)立于2011年，主营业务为射(shè)频前端芯片及模组的研发、设(shè)计和销售，下(xià)游应用领域主要包括智能(néng)手机以及物联(lián)网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及(jí)移远通信等无线通信模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业(yè)收入2.07亿(yì)元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公(gōng)司(sī)当前(qián)仍处于亏损状态，净亏损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损(sǔn)持(chí)续的原(yuán)因，慧智微在招股文(wén)件(jiàn)中称，是由于持(chí)续进行(xíng)高额研(yán)发(fā)投入；下(xià)游客户集中且具(jù)有产品验证(zhèng)周期，尚未形成(chéng)规模效应(yīng)；市(shì)场竞(jìng)争激烈，叠加下游去库存周期(qī)影响，公司(sī)产品毛(máo)利(lì)空间受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近三年的总(zǒng)额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公(gōng)司的综合(hé)毛利率分别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的毛利(lì)率水平(píng)，也不及和慧智微产品结构更(gèng)接近的唯捷(jié)创芯，后者(zhě)毛利率(lǜ)为30％上下(xià)。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但仍(réng)要(yào)抓紧扩大规模(mó)的情况下，慧智(zhì)微(wēi)开(kāi)启了(le)对外融资之路。公(gōng)开信息(xī)显示，公司于2018年末开(kāi)始进(jìn)入融资快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成了三轮融资，众多知(zhī)名(míng)资方，包括大基(jī)金二期(qī)、元(yuán)禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等(děng)也(yě)是在这一阶段对慧智微(wēi)进入了慧(huì)智(zhì)微的股东序列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基(jī)金二(èr)期(qī)、广发信德以及(jí)金(jīn)沙江创投为(wèi)持(chí)股(gǔ)达5％以上(shàng)的外部(bù)机构(gòu)股东，持股比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执(zhí)中数(shù)据(jù)显示，从当前的股价情况看，大基金二期在(zài)投资慧智微(wēi)的近两年时间里，实现了近(jìn)2.5倍的(de)账面(miàn)回报，而较大基金二期晚3个月进入、并在后(hòu)一轮(lún)持续(xù)加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元(yuán)/股，当前(qián)实现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射(shè)频芯片(piàn)领域面(miàn)临变局

　　慧智(zhì)微招股书显示，公司目前(qián)有超过接近(jìn)67％的收入来自于手机领域。当前，智能手机出货量的大幅下降(jiàng)，已经对(duì)慧智微的业绩(jì)造成了冲(chōng)击，而市场对智能手(shǒu)机(jī)未(wèi)来增速持(chí)续放缓的预期，也让(ràng)资本(běn)市场(chǎng)对包(bāo)括慧智微(wēi)在内的(de)射频芯片厂商做(zuò)出了重新思考。

　　根(gēn)据(jù)Yole的(de)数据(jù)，2021年射频(pín)前(qián)端的市(shì)场为190亿美元以(yǐ)上(shàng)，2022年(nián)由于手机(jī)市场的下滑(huá)，射频前(qián)端市场规模与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接下来，由于智(zhì)能手机的温和增长以及5G普及的潜力有限，预(yù)计到(dào)2028年射频前端(duān)的市场年复合(hé)增长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美(měi)元(yuán)。

　　与(yǔ)慧智(zhì)微有着相(xiāng)似产品结构，同样在IPO前获(huò)豪(háo)华(huá)股东(dōng)突击入股的射频龙头唯捷创芯(xīn)，在去年4月科创板上市时，也遭(zāo)遇了破发的(de)行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌至30元每股的(de)价格后止跌回升，但截至今日(rì)收盘，唯捷创(chuàng)芯股价(jià)仍低于66.6元(yuán)/股的发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全球(qiú)多家射(shè)频(pín)芯片(piàn)领域的巨头厂商(shāng)都(dōu)在谋求转型，拓展(zhǎn)射频以外(wài)的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例(lì)，除了原(yuán)有(yǒu)的(de)射频芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等(děng)产(chǎn)品(pǐn)，下(xià)游(yóu)触(chù)角延伸至汽车、物(wù)联(lián)网、电源等领域。

　　国(guó)内方(fāng)面(miàn)，射频领(中国内战打了几年，中国内战打了几年时间lǐng)域正呈现出一片红海的竞争格(gé)局，由于入局者(zhě)众，且产品仍集中在(zài)中低(dī)端市场，各射频芯片厂商(shāng)只能再卷价(jià)格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微电子创始人钟林此前曾表示，国产射(shè)频前端芯片杀价已经无底线，而(ér)预计未来每个射频细分赛道还会(huì)有更(gèng)多竞(jìng)争(zhēng)者(zhě)进入，往(wǎng)后三年射频芯片(piàn)厂商将面临更大的生存和竞争压(yā)力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商(shāng)的关注亦有所下降，截至目前(qián)，今年共有9家(jiā)射频芯(xīn)片厂商宣布完成融资(zī)，而在2021年(nián)上(shàng)半年，这个数(shù)据是近50家，且投资机构涵盖了投资机构(gòu)涵盖了中金资(zī)本、红杉资本中国(guó)、小(xiǎo)米长(zhǎng)江产(chǎn)业基金、深创(chuàng)投(tóu)等知名机构。

　　当(dāng)前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科(kē)技、康希(xī)通信(xìn)等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中表示，本(běn)次(cì)IPO募得资金将用于芯(xīn)片(piàn)测(cè)设中心建设、总部基地及上海和广州研(yán)发中(zhōng)心建(jiàn)设以(yǐ)及(jí)补充流动资金。具(jù)体(tǐ)战略规划方面，其(qí)表(biǎo)示将巩固在(zài)5G射频前端领域取得的(de)市场地位，增加头部客户(hù)的市场份额；技(jì)术上跟进射频前端技术(shù)迭(dié)代，优化可(kě)重构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上加大对上游滤波器(qì)、多工器(qì)的产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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