集(jí)成电(diàn)路的作用是什(shén)么，集(jí)成(chéng)电路有什(shén)么(me)作用是集成电路的(de)作用(yòng)：减少元器件的使用(yòng)的。

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集成电路(lù)的作用是(shì)什(shén)么，集(jí)成电(diàn)路(lù)有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模的集成电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少，在(zài)零散元器件上有了(le)很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号(hào)的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大(dà)的提升(shēng)，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一(yī)种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以(yǐ)应(yīng)用(yòng)相应(yīng)的集成电路(lù)，从而大(dà)大方便了(le)应用(yòng)。<一般墓地种多少棵柏树吉利，墓地一般种几棵柏树好/p>扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微电路(lù)（m一般墓地种多少棵柏树吉利，墓地一般种几棵柏树好icrocircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备(bèi)如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配(pèi)电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也(yě)可大大(dà)提高。

集成(chéng)电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器(qì)件的数(shù)量减少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键(jiàn)大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了(le)一起，不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在电(diàn)路设计(jì)方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能集中成一个(gè)集(jí)成电路(lù)，如此一(yī)来，在以后(hòu)应用中，要(yào)什么功(gōng)能(néng)就可以应(yīng)用相应的集成电路，从而(ér)大大(dà)方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是一种把电(diàn)路(lù)（主要包(bāo)括(kuò)半导体装置，也(yě)包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于(yú)大规模(mó)生(shēng)产(chǎn)。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得(dé)到广泛的应用，同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大(dà)提高。

　　参(cān)考资料来源：百度(dù)百(bǎi)科(kē)－集成电路(lù)

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