5月23日，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体制造(zào)装置(zhì)出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科(kē)技(jì)发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西(xī)村康稔(rěn)曾(céng)在(zài)公布(bù)规则(zé)方(fāng)案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对(duì)某一特(tè)定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制(zhì)措施，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在半导体设(shè)备领域(yù)具(jù)有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日(rì)荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同(tóng)盟(méng)，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的(de)技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市(shì)场，塑造(zào)封(fēng)闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的(de)答记(jì)者问(wèn)中已经明确，中方(fāng)将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身(shēn)合法权(quán)益。而近(jìn)日(rì)中国关(guān)键(jiàn)基(jī)础设施停购美光科技产品，也(yě)足以证(zhèng)明中国(guó)在(zài)半导体反制(zhì)方(fāng)面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美(měi)起(qǐ)舞只会损害本(běn)国(guó)经(jīng)济(jì)利益(yì)。在(zài)限制出(chū)口规则实施(shī)后，日本(běn)东(dōng)京(jīng)电子、尼(ní)康(kāng)等十(shí)几家企业(yè)的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对(duì)华出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体企业(yè)整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家日(rì)半导体企业(yè)股价下(xià)跌。对华出口管制(zhì)造(zào)成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期(qī)经营战略(lüè)，为15个工作日是多长时间 15个工作日包括周六周日吗日(rì)本半(bàn)导体产业的(de)未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领域分工(gōng)明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国(guó)际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更(gèng15个工作日是多长时间 15个工作日包括周六周日吗)打(dǎ)伤了日本(běn)本国企(qǐ)业(yè)的发展信心和前景(jǐng)。希望日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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