申万一(yī)级的(de)半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该行业涵盖(gài)132家(jiā)上市(shì)公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战(zhàn)略发展(zhǎn)的(de)重(zhòng)点(diǎn)领域，半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品国(guó)产替代化(huà)、未(wèi)来(lái)前(qián)景广阔等特点，也因(yīn)此成(chéng)为A股(gǔ)市场有影响力(lì)的科(kē)技板块(kuài)。截(jié)至5月(yuè)10日(rì)，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪(hù)深300企业数量(liàng)达(dá)到16家，无(wú)论是(shì)头部千(qiān)亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量，均位居科(kē)技类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经过(guò)4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升，自(zì)主研发的(de)环境下，上市(shì)公司科技含量越来越(yuè)高。但与此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公司业(yè)绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年，行业面临短期库存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基数卡(kǎ)脖子(zi)等因素(sù)制约，2022年(nián)多数(shù)上市公(gōng)司业(yè)绩增速放缓(huǎn)，毛利(lì)率下滑，伴(bàn)随库存(cún)风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规(guī)模(mó)创新高，三方面(miàn)因素致前5企业市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增(zēng)长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业(yè)务(wù)为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰(tài)科技，从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收居(jū)行(xíng)业首位(wèi)，2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营收稳步增长，但(dàn)半(bàn)导体(tǐ)行业上市公(gōng)司(sī)的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的(de)企业，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业(yè)收入居前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前(qián)5半导(dǎo)体公司(sī)营(yíng)收占比下滑，或主(zhǔ)要由(yóu)三(sān)方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头部企业营收(shōu)增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业不断上市，并在资(zī)本助力之下营收(shōu)快速增长。三是当半(bàn)导体行业处于国产(chǎn)替(tì)代化、自(zì)主研发(fā)背景下的高成(chéng)长阶段时(shí)，整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高(gāo)速增(zēng)长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成

　　相比营收，半导体行业的归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润(rùn)增速更快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但受到电(diàn)子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素影响，2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利(lì)润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从(cóng)盈(yíng)利(lì)转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数(shù高宽深用什么字母表示什么，高宽深用什么字母表示出来)据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯(xīn)片(piàn)定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力，公司(sī)得(dé)到了相(xiāng)关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体量排名行业第(dì)92名，其(qí)较快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利(lì)润基(jī)数，北方华(huá)创归母净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速(sù)居前的(de)10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析时，发现存(cún)货周(zhōu)转率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑(huá)，意味(wèi)产(chǎn)品流通速(sù)度变慢(màn)，影响企业现(xiàn)金(jīn)流能力(lì)，对经营造(zào)成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存(cún)货周转率这一(yī)经(jīng)营风险指标反映行业是否面(miàn)临库(kù)存风险，是否出现(xiàn)供过(guò)于求的局面(miàn)，进(jìn)而对股价表现有参(cān)考(kǎo)意义(yì)。行业整体而言(yán)，2021年存货周转率中位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周转率中位数和行业(yè)指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关(guān)性(xìng)较大(dà)。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存(cún)货(huò)周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个(gè)股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑(huá)的企业，股价表现也往(wǎng)往更不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置(zhì)的(de)企业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行(xíng)业中位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬(tái)升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业毛利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料价格上涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企业达(dá)到27家，其中富(fù)满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分(fēn)点，公司在年(nián)报中(zhōng)也说明(míng)了与(yǔ)这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利(lì)率在(zài)60％以上(shàng)，目前行(xíng)业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营(yíng)体(tǐ)量较大(dà)的公(gōng)司(sī)有复旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长四(sì)成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研(yán)发上行(xíng)趋势的背(bèi)景下(xià)，国(guó)内(nèi)半(bàn)导(dǎo)体企业需(xū)要不断通过研发投入，增加(jiā)企业竞争力，进(jìn)而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用再创新(xīn)高(gāo)。具体公司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业(yè)研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据(jù)表明2022年(nián)半数企业研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费(fèi)用同比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额(é)来(lái)看，中芯国(guó)际、闻泰(tài)科(kē)技和(hé)海光(guāng)信息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发(fā)费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光信息(xī)、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信(xìn)网络(luò)设备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研发意愿增强，重视资金投入。研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)占比20％以(yǐ)上的企业达到(dào)40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费(fèi)用占比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿元以上，可谓既(jì)有研(yán)发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在(zài)众多(duō)行业领域中的(de)头部公(gōng)司(sī)实现了批量销售或达(dá)成合作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

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