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嘴巴含胸的感觉知乎

嘴巴含胸的感觉知乎 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业,其(qí)中市(shì)值权重(zhòng)最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业,该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重点领域,半(bàn)导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因(yīn)此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日,半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元,中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以(yǐ)上,行业(yè)沪深300企业(yè)数(shù)量达到16家(jiā),无论是(shì)头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量,均位居科技类(lèi)行业(yè)前列(liè)。

  金融(róng)界上市公司(sī)研究院发现,半导(dǎo)体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳(wěn)步提升,自主研发(fā)的环(huán)境下,上市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时,多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年(nián),行业面(miàn)临短期库存调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子等(děng)因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn),毛(máo)利率下滑,伴随库(kù)存风(fēng)险加大。

  行(xíng)业营收规模创新高,三方面因素致前(qián)5企业市占率下(xià)滑(huá)

  半导体行业的132家公司,2018年(nián)实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同(tóng)比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主(zhǔ)营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的(de)闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居行业首位,2022年(nián)实(shí)现营收(shōu)580.79亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增长(zhǎng),但半导体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公司的营收(shōu)集中度却(què)在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历(lì)年营收(shōu)排(pái)名前5的(de)企(qǐ)业(yè),2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家企业(yè)实(shí)现营收(shōu)1671.87亿(yì)元(yuán),占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前(qián)5的企(qǐ)业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  至于(yú)前5半导(dǎo)体公司(sī)营收占(zhàn)比(bǐ)下滑,或(huò)主要(yào)由三(sān)方面因素导致。一(yī)是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓(huǎn),低(dī)于行(xíng)业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营(yíng)收体量居前的企业不断(duàn)上市(shì),并在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快(kuài)速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下(xià)的高成长阶(jiē)段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得(dé)集中度(dù)分散(sàn)。

  行业(yè)归母净利(lì)润下滑(huá)13.67%,利(lì)润(rùn)正增长企业占比不足(zú)五成

  相比营(yíng)收,半导(dǎo)体行(xíng)业的归母净利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影(yǐng)响,2022年(nián)行业整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看(kàn),归母净(jìng)利润正增长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以上(shàng),12家(jiā)企业增速在(zài)50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归(guī)母(mǔ)净利润增速区(qū)间

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的(de)企业来看(kàn),芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益(yì)于先进(jìn)的芯片定制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储备以及强大(dà)的设计能力,公司得到了相(xiāng)关客户(hù)的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32%的增速(sù)位列(liè)半导体行业(yè)之首,公司利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股份(fèn)2022年(nián)净利(lì)润体(tǐ)量排名行(xíng)业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基(jī)数(shù),北方华创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最快的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显(xiǎn)现

  在(zài)对半(bàn)导体行业经营风险分析时,发(fā)现(xiàn)存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体设(shè)备(bèi)等(děng)相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情(qíng)况(kuàng),存(cún)货(huò)周转率(lǜ)下滑,意味(wèi)产品流通速度变慢(màn),影(yǐng)响企业(yè)现金流能(néng)力(lì),对经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家(jiā)半导(dǎo)体企业的(de)存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得(dé)注意的(de)是,存货周转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标反(fǎn)映行业是否面临(lín)库存(cún)风险,是否出(chū)现供过于求的(de)局面(miàn),进而对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而(ér)言(yán),2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平,该(gāi)年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位(wèi)数和行(xíng)业(yè)指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关(guān)性较大(dà)。

  具体来看,2022年(nián)半(bàn)导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家(jiā)企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企业(yè),较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存(cún)货质量下(xià)滑的企业,股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶(dǐng)科(kē)技等营收、市值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业,2022年存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别(bié)下降了(le)2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前。

  表(biǎo)3:2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行(xíng)业整体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自主研发(fā)等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中位数

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  制图(tú):金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过(guò)2个百分点(diǎn),与上游(yóu)硅料等原(yuán)材(cái)料价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业(yè)达(dá)到27家(jiā),其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分点,公司在年报中也说明(míng)了与这两方面原因(yīn)有关(guān)。

  有10家企业(yè)毛(máo)利率在60%以上,目前(qián)行业最(zuì)高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前(qián)且公司经营体(tǐ)量(liàng)较大(dà)的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大企业 嘴巴含胸的感觉知乎

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

  超半数企(qǐ)业研发费用增长四成(chéng),研发占比不(bù)断提升

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主研(yán)发上行趋势的背景下,国内半导体企业(yè)需要不断通过研(yán)发投(tóu)入(rù),增加企业竞(jìng)争力,进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研(yán)发费(fèi)用(yòng)为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新高(gāo)。具(jù)体公司而言,2022年132家(jiā)企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元(yuán),2021年同期为1.12亿(yì)元,这(zhè)一数据表明2022年半(bàn)数企业研发(fā)费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增(zēng)长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看(kàn),中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科技和(hé)海光信息,2022年(nián)研发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出(chū)。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元(yuán),同比增长91.52%。公司去年(nián)推出了(le)国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  从研发(fā)费用占营收(shōu)比重来看,2021年半(bàn)导体行(xíng)业的中位数(shù)为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强,重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费(fèi)用(yòng)占比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家(jiā)。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连(lián)续(xù)3年研发费用占比在10%以上,2022年研(yá嘴巴含胸的感觉知乎n)发费用还在3亿元(yuán)以上,可(kě)谓既有研发(fā)高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三年研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用占比达到(dào)208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业(yè)领域中的头部公司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

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