券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传输(shū)速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng阿富汗是不是亡国了)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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