集(jí)成电路的(de)作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路有什么(me)作用(yòng)是集(jí)成电路的作用：减少元器件的使用的。

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集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路(lù)有什(shén)么(me)作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元器件(jiàn)的数(shù)量减(jiǎn)少，在零散元器件上有(yǒu)了很大(dà)的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的(de)提(tí)升，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能(néng)集中成一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从(cóng)而大大方便(biàn)了应用。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也(yě)包(bāo)括(kuò)被(bèi)动元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或线路板所(suǒ)构成(chéng)的(de)小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文(wén)是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广泛的(de)应(yīng)用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大(dà)提高(gāo)。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的(de)诞生，小(xiǎo)规(guī)模的(de)集成(chéng)电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在(zài)零(líng)散元器件上有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了外电信(xìn)号的(de)干扰，也(yě)在(zài)电路(lù)设(shè)计方(fāng)面有了(le)很大(dà)的提升，提(tí)高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应印第安人还存在吗，印第安人现在还有没有一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个(gè)集(jí)成电路，如此一来，在以后应用中，要什(shén)么功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了(le)应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导(dǎo)体装置(zhì)，也(yě)包括被(bèi)动(dòng)元件等(děng)）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上(shàng)。印第安人还存在吗，印第安人现在还有没有

　　前述(shù)将电路制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件，集(jí)成到(dào)衬底或线路(lù)板袜亮所构成的小型化(huà)电(diàn)路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜(mó)集成电(diàn)路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工(gōng)、民(mín)用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设(shè)备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大(dà)大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百(bǎi)度(dù)百(bǎi)科－集成(chéng)电路(lù)

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