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夂叫什么部首怎么读,夂叫什么部首拼音 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行(xíng)业(yè)涵(hán)盖消费电子(zi)、元件等6个(gè)二级(jí)子行(xíng)业,其(qí)中市值权重最大的是半导体行业(yè),该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域,半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)具备研发技术壁(bì)垒、产品国(guó)产替(tì)代(dài)化、未来前(qián)景广阔等特点,也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元,中芯(xīn)国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业(yè)数量达到16家,无论是(shì)头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量,均位居(jū)科技(jì)类(lèi)行业前列。

  金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院发(fā)现,半导体(tǐ)行(xíng)业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速(sù夂叫什么部首怎么读,夂叫什么部首拼音)发(fā)展(zhǎn),市场规模不断扩大,毛利率稳(wěn)步提升,自主研发的环境下,上市公司科技含量(liàng)越来(lái)越(yuè)高。但与此(cǐ)同时,多(duō)数上市公(gōng)司(sī)业绩高光时刻在2021年,行业面(miàn)临(lín)短期(qī)库存调(diào)整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库(kù)存风险加(jiā)大。

  行(xíng)业营收规模创(chuàng)新高(gāo),三方面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营(yíng)业(yè)收入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收(shōu)同比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰(tài)科技,从2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收居行(xíng)业(yè)首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步(bù)增长,但半(bàn)导体行业上市(shì)公司的营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿(yì)元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历(lì)年营业(yè)收(shōu)入(rù)居(jū)前5的企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  至(zhì)于(yú)前5半(bàn)导(dǎo)体公司营收(shōu)占比下滑,或(huò)主要由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等(děng)头(tóu)部企业营收增速放缓,低于行业平均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前的(de)企(qǐ)业(yè)不断上市(shì),并(bìng)在资本助(zhù)力之下营收快速增长。三(sān)是当半导体行业(yè)处于国产替代化、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)背景下的(de)高(gāo)成长(zhǎng)阶段(duàn)时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企业(yè)营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母净利(lì)润下(xià)滑13.67%,利润(rùn)正增(zēng)长企(qǐ)业占比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归(guī)母净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电(diàn)子产品(pǐn)全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响(xiǎng),2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司(sī)来看,归(guī)母净利润正(zhèng)增长企业达到(dào)63家,占比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为亏损,25家企业净利(lì)润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有18家(jiā)企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速区间

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速(sù)优异的(de)企业来看,芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受(shòu)益于先(xiān)进(jìn)的芯片定制技(jì)术(shù)、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及强大(dà)的设计(jì)能力,公司(sī)得(dé)到了(le)相关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股份以455.32%的(de)增速位列半导(dǎo)体行业之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体(tǐ)量排名(míng)行业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利(lì)润(rùn)基数,北方华创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元增(夂叫什么部首怎么读,夂叫什么部首拼音zēng)长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速(sù)最快(kuài)的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母净利润增速居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现(xiàn)

  在对半导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时,发现存货周转率反映了(le)分立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的(de)周转情况(kuàng),存货周转率(lǜ)下滑,意味产(chǎn)品(pǐn)流通速度变慢(màn),影响企业现(xiàn)金流能力(lì),对(duì)经营造成负(fù)面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业的存货(huò)周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注(zhù)意的是(shì),存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行业是否面临库存风险,是否(fǒu)出现供过(guò)于求的局(jú)面,进(jìn)而对股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平,该年半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相(xiāng)关(guān)性较大。

  具体来看(kàn),2022年(nián)半导体行业存货(huò)周(zhōu)转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存(cún)货周转率同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑(huá)的116家企业(yè),较2021年(nián)平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数(shù)据说明存货(huò)质量下滑的(de)企业,股(gǔ)价表(biǎo)现也往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的(de)企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低(dī)于行业中位水平。而股价上(shàng),两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业毛夂叫什么部首怎么读,夂叫什么部首拼音利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛(máo)利(lì)率中位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自(zì)主研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑超(chāo)过2个百分点,与上游(yóu)硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企业(yè)达到27家(jiā),其中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点,公(gōng)司在(zài)年报中(zhōng)也(yě)说明了与这(zhè)两方面(miàn)原因有关。

  有10家(jiā)企(qǐ)业毛(máo)利率(lǜ)在60%以上(shàng),目前行业最高(gāo)的(de)臻镭(léi)科技(jì)达(dá)到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经营(yíng)体量(liàng)较大(dà)的公(gōng)司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利(lì)率居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超半数企业(yè)研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长四成,研发占比(bǐ)不断提升

  在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研发上(shàng)行趋(qū)势(shì)的背(bèi)景下,国内(nèi)半导体(tǐ)企业需要(yào)不断通过研发投入,增(zēng)加企业竞争(zhēng)力,进而对长久业(yè)绩改(gǎi)观带(dài)来(lái)正向(xiàng)促进作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言,2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿(yì)元(yuán),这一(yī)数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅(fú)度(dù)可观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企业(yè)增长超过50%,纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长100%以上(shàng)。

  增(zēng)长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技和(hé)海光(guāng)信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增(zēng)长率和增长金(jīn)额,海(hǎi)光信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首款支(zhī)持(chí)双模联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供应链,“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备用(yòng)石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项目(mù)顺(shùn)利(lì)验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营收(shōu)比(bǐ)重来看,2021年半导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年(nián)提(tí)升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明(míng)企业(yè)研发(fā)意愿(yuàn)增(zēng)强,重(zhòng)视(shì)资(zī)金投入。研(yán)发费用占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连(lián)续3年研发费用占比在10%以上(shàng),2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元(yuán)以上,可(kě)谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在众多(duō)行业领域(yù)中的头部公司实(shí)现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

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