申万一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费电(diàn)子(zi)、元件等6个(gè)二级(jí)子行业，其中市(shì)值权重(zhòng)最大的是半(bàn)导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发展的重(zhòng)点(diǎn)领域，半(bàn)导(dǎo)体行业具备研发技术(shù)壁(bì)垒、产品国产替代化(huà)、未来(lái)前(qián)景广阔等特点，也(yě)因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业(yè)总市(shì)值达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家，无(wú)论是头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量，均位(wèi)居科技类行业前(qián)列。

　　金融界(jiè)上市(shì)公司研究院发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速(sù)发(fā)展，市场规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主(zhǔ)研发(fā)的环境下，上市公(gōng)司(sī)科(kē)技(jì)含量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩(jì)高(gāo)光时刻在(zài)2021年，行业面临短(duǎn)期库存(cún)调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素(sù)制约(yuē)，2022年(nián)多数上市(shì)公司业绩增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)，毛利率下滑(huá)，伴随库(kù)存风(fēng)险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三(sān)方面因素致前(qián)5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年再大的胸躺下都是平的，胸明明很大但为什么一躺下就平了(nián)营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集(jí)成(chéng)的闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长，但半导体行(xíng)业上(shàng)市公司的营收(shōu)集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占比(bǐ)下(xià)滑(huá)，或主要(yào)由三方面(miàn)因素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收(shōu)增速放(fàng)缓，低于行(xíng)业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业不断上市，并在(zài)资(zī)本助(zhù)力(lì)之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处于国(guó)产(chǎn)替代化、自主研发背景下的(de)高成长阶段时，整个(gè)市场欣(xīn)欣向荣，企业营(yíng)收(shōu)高(gāo)速(sù)增长，使得集中度分散。

　　行业归母净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半导体行(xíng)业的(de)归母净利(lì)润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达(dá)到(dào)14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存(cún)高位(wèi)等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调整(zhěng)。

　　具(jù)体公(gōng)司来看，归(guī)母净利润正(zhèng)增长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利(lì)转为(wèi)亏损(sǔn)，25家企业(yè)净利润腰斩（下(xià)跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家企(qǐ)业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业(yè)来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计(jì)能力，公司得到了相关客户的(de)广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行(xíng)业之(zhī)首，公(gōng)司(sī)利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润(rùn)体(tǐ)量排名(míng)行业第92名(míng)，其较(jiào)快增速(sù)与低基数效应有(yǒu)关。考虑利(lì)润基数(shù)，北方华创归(guī)母净利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的(de)半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增(zēng)速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半(bàn)导体行业经营(yíng)风险分(fēn)析时，发现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映了(le)分立器件、半导体设备等相关(guān)产品(pǐn)的周(zhōu)转情况，存(cún)货周转率下滑(huá)，意味(wèi)产品流通(tōng)速度(dù)变慢(màn)，影(yǐng)响企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率这一经营风险指标反(fǎn)映行(xíng)业是(shì)否(fǒu)面(miàn)临库存风险，是否出(chū)现(xiàn)供(gōng)过(guò)于求的局(jú)面，进而(ér)对股价(jià)表(biǎo)现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体而(ér)言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持平(píng)，该年半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位(wèi)数和行业指数分(fēn)别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相(xiāng)关性较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存(cún)货(huò)周(zhōu)转率同比(bǐ)增(zēng)长的13家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑(huá)的116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业(yè)，股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货周转率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周转率均低于行(xíng)业中位(wèi)水(shuǐ)平(píng)。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭代升级(jí)、自主研(yán)发(fā)等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料等(děng)原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个百分点以上(shàng)企(qǐ)业达到(dào)27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司在(zài)年报中(zhōng)也说明了与这两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前(qián)且公司经营体量较大(dà)的公(gōng)司有复(fù)旦(dàn)微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发费(fèi)用增长四成，研发占(zhàn)比(bǐ)不断提升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背(bèi)景下，国内(nèi)半(bàn)导体企业需要不(bù)断(duàn)通过研发投入，增加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩(jì)改观(guān)带来正向(xiàng)促进(jìn)作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业(yè)累(lèi)计(jì)研(yán)发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半(bàn)数(shù)企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年研发(fā)费用同比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海光信(xìn)息，2022年研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增(z再大的胸躺下都是平的，胸明明很大但为什么一躺下就平了ēng)长率和增长金(jīn)额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微20再大的胸躺下都是平的，胸明明很大但为什么一躺下就平了22年研发(fā)费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型(xíng)客机供应(yīng)链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐(xié)振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研(yán)发(fā)意(yì)愿增强，重视资金投(tóu)入(rù)。研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企业达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高(gāo)占比又有(yǒu)研发(fā)高金额(é)。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发费用(yòng)占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯(xīn)片(piàn)及(jí)加速卡在众多行业(yè)领域中的头(tóu)部(bù)公司(sī)实现了批量销(xiāo)售或(huò)达(dá)成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占(zhàn)比居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

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