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作家许地山简介,许地山简介资料 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频(pín)芯片领域面临变局,下(xià)游市场增速(sù)放缓叠加进入竞争红海(hǎi),海外巨头已开始寻求业务转(zhuǎn)型。

  今日,射(shè)频(pín)芯片厂商慧智微正(zhèng)式在(zài)科创(chuàng)板(bǎn)上(shàng)市。公司股价开(kāi)盘破发,跌9.75%。截至收盘,慧(huì)智微报(bào)19.05元/股,较发行价(jià)跌去8.94%,目前总市值为85.2亿(yì)元(yuán)。

  IPO前,慧智微在一(yī)级市场受到资本热捧(pěng)。<作家许地山简介,许地山简介资料strong>据公司(sī)上市(shì)文(wén)件,慧智微于2018年末开(kāi)始进入融资快车道(dào),先(xiān)后引入(rù)了华(huá)兴资(zī)本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以及(jí)金沙(shā)江创投等一系列外部机构股东。截至上市前,大基金(jīn)二期、广(guǎng)发信德(dé)以(yǐ)及金沙(shā)江创(chuàng)投为持股(gǔ)达5%以上的(de)外(wài)部机(jī)构股东,持(chí)股比例分(fēn)别为6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

  值得一提的是,与慧智(zhì)微产品结构相似的(de)唯捷(jié)创(chuàng)芯,上市首日也走出了破发的行情,该公司股价于去(qù)年下半年触底回升,但截至今(jīn)日收盘(pán)股价仍略(lüè)低于发行价(jià)。

  二级市(shì)场遇冷背后,是(shì)射频领域正面(miàn)临变局。目前(qián),正(zhèng)射(shè)频需求走向疲软。Yole数(shù)据(jù)显(xiǎn)示(shì),由(yóu)于智能(néng)手(shǒu)机增速放缓以及5G普(pǔ)及潜力有限等因素影响,预计(jì)到2028年射频(pín)前(qián)端市场(chǎng)年(nián)复合增长率约为5.8%。博(bó)通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球(qiú)射频(pín)芯片巨(jù)头,近年来也在(zài)响应(yīng)市场(chǎng)变化谋求射频芯片业(yè)务以外的转(zhuǎn)型。

  《科创板日(rì)报》记者(zhě)注意到,当前,射频领域仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希(xī)通信(xìn)等公司正排(pái)队IPO。

  引入大基金二期等多个知名资方

  公开资料显示,慧智微成(chéng)立于2011年,主(zhǔ)营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计(jì)和(hé)销售,下游(yóu)应用领域主要包(bāo)括智能(néng)手机(jī)以(yǐ)及物联网,客户包括(kuò)三星、OPPO等智能(néng)手机品牌(pái),闻(wén)泰科技等移动终端设(shè)备ODM厂商,以及移远(yuǎn)通信等无线通信模组厂(chǎng)商。

  据招股书,2020-2022年,公司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元;公司(sī)当前仍处(chù)于亏损状态,净亏损(sǔn)额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

  对于(yú)公司亏损持(chí)续的(de)原因,慧智微在招股文件中称,是由(yóu)于持(chí)续进行高(gāo)额研发投入;下游(yóu)客户集(jí)中且具有产品验证(zhèng)周期,尚未形成规模(mó)效应;市(shì)场竞争激烈,叠加下游去库存周期影响,公司产品毛利(lì)空间(jiān)受挤压。

  研发投入方面,近三年的总(zǒng)额分别为(wèi)7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元,占(zhàn)营收比例分别(bié)为36.61%、22.48%以(yǐ)及51.93%。

  毛利(lì)方面,近三年(nián)公(gōng)司的综合毛利率分别(bié)为6.69%、16.19以及17.97%,远低于同(tóng)行业头部(bù)卓胜微50%左右的(de)毛(máo)利率水平,也(yě)不(bù)及(jí)和慧智微产(chǎn)品结构(gòu)更接近(jìn)的唯捷创(chuàng)芯,后者毛利率为30%上下。

  在自(zì)身造血能力不足,但仍(réng)要抓(zhuā)紧扩大(dà)规模(mó)的情况(kuàng)下,慧智微开(kāi)启(qǐ)了对外融资(zī)之路。公(gōng)开(kāi)信息显示,公司于2018年(nián)末开始进入融资快车(chē)道,尤其是冲刺IPO前的2021年,其在(zài)一(yī)年内完成(chéng)了三(sān)轮融资,众多知名资方(fāng),包括大基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是(shì)在这(zhè)一(yī)阶段对慧(huì)智微进入了慧智微的股东序列。

  据招股书,截至IPO前,大基(jī)金二期、广发信(xìn)德以(yǐ)及金沙江创投为(wèi)持股达5%以上的外(wài)部机构(gòu)股东,持股(gǔ)比例分别(bié)为(wèi)6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  财(cái)联社(shè)创投通-执中(zhōng)数据显(xiǎn)示,从当前(qián)的股(gǔ)价情况看(kàn),大基金(jīn)二期(qī)在投资慧智微的近两年时间里,实现了近2.5倍的账面回(huí)报,而较(jiào)大(dà)基金二(èr)期晚(wǎn)3个月进入、并在(zài)后(hòu)一轮持续加注的红杉中国,平均持股成本增至13.78元/股,当(dāng)前实现(xiàn)账面(miàn)回(huí)报1.38倍。

  射频芯片领域面临变局

  慧智微招股(gǔ)书显示,公司(sī)目(mù)前(qián)有超(chāo)过接近(jìn)67%的收入来自于手机(jī)领域(yù)。当前,智能手机出货(huò)量的大幅下(xià)降,已(yǐ)经(jīng)对慧智(zhì)微的业(yè)绩造成了冲击,而市场对智(zhì)能手机未来增(zēng)速持续放缓的预期,也让资本(běn)市场(chǎng)对包括慧智微在内的射频芯片厂(chǎng)商做出了重新(xīn)思考。

  根据(jù)Yole的数(shù)据,2021年射(shè)频前端的市场(chǎng)为190亿美元(yuán)以上,2022年由于(yú)手机市场的下(xià)滑(huá),射频前端市(shì)场(chǎng)规模与2021年的市(shì)场相(xiāng)差(chà)无(wú)几(jǐ)。而接(jiē)下来,由于智能(néng)手机的温和(hé)增长以及5G普及的(de)潜力有限(xiàn),预计到2028年射频前端的市场年复(fù)合(hé)增长率约(yuē)为5.8%,将达到269亿(yì)美元。

  与慧智微有着相(xiāng)似产品结构(gòu),同样在(zài)IPO前获豪华股东突(tū)击入股的射频(pín)龙(lóng)头唯捷创(chuàn作家许地山简介,许地山简介资料g)芯,在去年4月科创板上市时,也遭(zāo)遇(yù)了破(pò)发的行情,上(shàng)市首日跌36%。尽管在(zài)去年10月跌至30元(yuán)每股的价格后止跌回升,但截至今日收(shōu)盘,唯捷创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的发(fā)行价,报(bào)61.19元(yuán)/股。

  近几年(nián),全球多(duō)家射(shè)频芯(xīn)片领域的巨头(tóu)厂商都在谋(móu)求转型,拓展射频(pín)以外(wài)的业(yè)务领域。以Qorvo为例(lì),除了原有的射频芯(xīn)片外,其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品,下(xià)游触(chù)角延伸至汽车、物联网、电源(yuán)等领域。

  国内方面,射频(pín)领域正呈现出一(yī)片红海的竞争格局(jú),由于入局(jú)者众,且产品(pǐn)仍集中在中低端(duān)市场,各射频芯片厂(chǎng)商只能(néng)再卷价(jià)格,进(jìn)一步压(yā)低了自(zì)身的利润空(kōng)间(jiān)。

  射频厂商三伍微电子创始(shǐ)人钟林此前曾表示(shì),国产射频(pín)前端芯片杀价(jià)已经无(wú)底线,而预计未来(lái)每(měi)个(gè)射频细(xì)分赛道还会有更多竞争(zhēng)者(zhě)进(jìn)入,往(wǎng)后(hòu)三(sān)年射频芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商将面临更(gèng)大(dà)的生存和(hé)竞(jìng)争压力。

  目前,一级(jí)市场对(duì)射频芯片厂(chǎng)商的关(guān)注亦有(yǒu)所下降(jiàng),截至目前,今年(nián)共有9家射频芯片厂商(shāng)宣(xuān)布(bù)完成融资,而在2021年上半年,这个数据是近50家(jiā),且投资机构涵(hán)盖了投资机构涵(hán)盖了(le)中(zhōng)金资(zī)本、红杉资本中国、小米长江(jiāng)产(chǎn)业基(jī)金、深创投等知名机(jī)构。

  当前,射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

  慧智(zhì)微在招股书中表示,本次IPO募得资金将用(yòng)于芯片(piàn)测(cè)设(shè)中心建设、总部基地及上海(hǎi)和(hé)广(guǎng)州研(yán)发(fā)中心建设以及补充(chōng)流动(dòng)资金(jīn)。具体战略规划(huà)方面(miàn),其表(biǎo)示将巩固在5G射(shè)频前(qián)端领域(yù)取(qǔ)得的市场地位,增加头部客户的市(shì)场(chǎng)份额;技术(shù)上跟进射频前端(duān)技术迭代,优(yōu)化可重(zhòng)构技(jì)术框架在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的(de)应用;产品上加大(dà)对(duì)上(shàng)游滤波器、多工器的产(chǎn)业链布局,拓展 L-PAMiD 等(děng)更(gèng)高门槛的产(chǎn)品(pǐn)系列。

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