申万一级的半导体行业涵(hán)盖消(xiāo)费电子(zi)、元件等6个二级子行业，其中市值权重最(zuì)大的是半(bàn)导体(tǐ)行业，该行业(yè)涵盖(gài)132家上(shàng)市公司。作为国(guó)家(jiā)芯片战略发展(zhǎn)的(de)重点领(lǐng)域，半导体行业具备(bèi)研发(fā)技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因(yīn)此成为(wèi)A股(gǔ)市场有(yǒu)影(yǐng)响力的(de)科技板块。截至5月10日，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以上(shàng)，行业沪深300企(qǐ)业数量达(dá)到16家，无(wú)论是(shì)头部(bù)千亿企业数量(liàng)还是沪(hù)深300企业数量，均位居科技类行(xíng)业前列(liè)。

　　金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院发现，半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年(nián)快速发展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利(lì)率稳(wěn)步提升，自主研(yán)发的(de)环境下，上市公(gōng)司科(kē)技含量(liàng)越来越高(gāo)。但与此同时，多数上市公(gōng)司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多(duō)数上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随(suí)库(kù)存风险加大。

　　行业(yè)营收规模创新高，三方面因素致前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑(huá)

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看(kàn)，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居(jū)前5的(de)企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至于(yú)前5半导体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰(tài)科(kē)技等头部(bù)企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓，低(dī)于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息等(děng)营收(shōu)体量居(jū)前(qián)的企业不(bù)断上(shàng)市，并在资本(běn)助(zhù)力之下营收快速增长。三是(shì)当半导体行(xíng)业处于国产替代化(huà)、自主研(yán)发背(bèi)景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业营收高速增长(zhǎng)，使得(dé)集中度(dù)分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业(yè)占比不足五成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半(bàn)导体行业的(de)归母净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素(sù)影响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来(lái)看，归母净利润正(zhèng)增长企业(yè)达到63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩（下(xià)跌(diē)幅度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家企业(yè)净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区间

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年(nián)增速优(yōu)异的企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn)，受益(yì)于(yú)先进(jìn)的芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大(dà)的设计能力，公(gōng)司(sī)得到了相(xiāng)关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速位(wèi)列半导体行业(yè)之首(shǒu)，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体量排(pái)名行业第92名，其(qí)较(jiào)快(kuài)增速与低(dī)基数效应(yīng)有关。考虑利润(rùn)基数，北方华创(chuàng)归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体行业经营(yíng)风险分析(xī)时，发现存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)反映了(le)分立器件、半导体设备等相关(guān)产(chǎn)品(pǐn)的周(zhōu)转(zhuǎn)情(qíng)况(kuàng)，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品(pǐn)流通速(sù)度(dù)变慢(màn)，影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能力，对经营造(zào)成(chéng)负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下(xià)行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标(biāo)反映行业(yè)是否面(miàn)临(lín)库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)，是(shì)否(fǒu)出现供过(guò)于(yú)求的局面，进而对股价(jià)表现有参(cān)考(kǎo)意义。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本(běn)持平，该年半导(dǎo)体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周转率中位数和(hé)行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半(bàn)导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说明(míng)存货(huò)质(zhì)量下滑的企业，股价(jià)表现也往往(wǎng)更不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技(jì)等营克己慎独守心明性 什么意思出自哪里，心有山海 静而不争什么意思收、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转率均低于(yú)行业中位水平(píng)。而(ér)股价上，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态(tài)势(shì)，毛利(lì)率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭(dié)代升级(jí)、自主研(yán)发(fā)等(děng)有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中(zhōng)位数

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料(liào)等原材(cái)料价(jià)格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消(xiāo)费(fèi)品(pǐn)需(xū)求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上企业达(dá)到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分(fēn)点，公(gōng)司在年报中也说明了与这(zhè)两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以(yǐ)上，目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且(qiě)公司经营体量(liàng)较大的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数(shù)企业研发(fā)费用增长四成，研发克己慎独守心明性 什么意思出自哪里，心有山海 静而不争什么意思占比不断提升(shēng)

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来正向促(cù)进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导体行(xíng)业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再(zài)创新高(gāo)。具体公司(sī)而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合(hé)研发费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额(é)，海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较(jiào)突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研(yán)发费用占营(yíng)收比重来看，2021年半导体行业(yè)的中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企(qǐ)业研(yán)发(fā)意愿增强，重视资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连(lián)续3年研(yán)发费用占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓既(jì)有研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比达到(dào)208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公(gōng)司实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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