5月23日，日(rì)本经济(jì)产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半(bàn)导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性(xìng)能(néng)半导体(tǐ)设备出口指向明确，意(yì)图清晰。从(cóng)去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设(shè)备领域具有优势地同位角的定义和性质和概念，同位角一定相等吗位的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图(tú)通过出口管制(zhì)阻断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术发展进程(chéng)。日(rì)本此次也(yě)正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本(běn)政府难以承(chéng)受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点(diǎn)名中国(guó)，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国的同位角的定义和性质和概念，同位角一定相等吗“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答(dá)记(jì)者(zhě)问中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措(cuò)施的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近(jìn)日中国关(guān)键基(jī)础设施(shī)停购(gòu)美光科技产品，也足(zú)以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导(dǎo)体反(fǎn)制(zhì)方面的(de)工具储备(bèi)十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害(hài)本国经济(jì)利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受到直接影响。而(ér)自美(měi)国去年10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日(rì)半导(dǎo)体企(qǐ)业股价(jià)下(xià)跌。对华出口管制造(zào)成(chéng)的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整(zhěng)长期经营(yíng)战略(lüè)，为(wèi)日本(běn)半导体产业(yè)的未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在(zài)半导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发(fā)展和国际(jì)市场(chǎng)稳定作出(chū)了突(tū)出(chū)贡献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中日半导(dǎo)体等经贸科技领(lǐng)域合作的(de)良(liáng)好基(jī)础，更打(dǎ)伤了(le)日本本(běn)国企业的(de)发展信心和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽(jǐn)快(kuài)修正错(cuò)误，回(huí)到中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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