券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导热(rè)材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热一个男的长期不碰他老婆是什么原因能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料(liào)带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 一个男的长期不碰他老婆是什么原因