券商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn一语成谶一语成偈是什么意思，一语成谶(yi yu cheng ji )的读音)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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