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佛诞是什么时候,佛诞是几月几日 佛诞是香港的劳工假期吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期指出,AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高,推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的(de)快(kuài)速发展,提升(shēng)高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求(qiú);下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

  导热材料分(fēn)类繁多,不同的导热(rè)材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力;VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公司(sī)一览

  中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示,算力需求提升,导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长,AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度的(de)全新方法,尽可能多(duō)在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片(piàn),以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠,不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时,芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大(dà),显著提高导热材(cái)料需求

  数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增,导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》,2021年,散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%,提(tí)高散(sà佛诞是什么时候,佛诞是几月几日 佛诞是香港的劳工假期吗n)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展,数(shù)据中心单机柜功率将越来越大,叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多,驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

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  分析(xī)师表示(shì),5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大,对(duì)于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为(wèi)导热材(cái)料带来新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外,消费电(diàn)子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外,新能源车产销量不断(duàn)提升,带动导热(rè)材料需求(qiú)。

  东方证券(quàn)表示,随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及,导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元,在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%,并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势(shì)。

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  导热材料佛诞是什么时候,佛诞是几月几日 佛诞是香港的劳工假期吗ong>产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看,上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面,导热材料通常需(xū)要与一些器件结合,二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出(chū),由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高,但其扮(bàn)演的角色非常重,因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

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  细分来看,在(zà佛诞是什么时候,佛诞是几月几日 佛诞是香港的劳工假期吗i)石墨(mò)领域有布(bù)局的(de)上市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技(jì);导热器件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一(yī)览

  在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

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  王喆表示,AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级,预计(jì)2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建议(yì)关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技(jì)等。2)目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口,建议(yì)关(guān)注突破(pò)核(hé)心技术,实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

  值得注意的是,业(yè)内人(rén)士表示,我国外导热材料发展较晚(wǎn),石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺(quē),核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠进口

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