券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中(zhōng)在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

世界上性功能最强的国家是哪个国家g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/9f2847becaf5b1ae85151df92b88d651.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求！导热材料(liào)产业链上市公司(sī)一览">

　　在导热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的(de)上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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