5月23日，日(rì)本经济产业省宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性(xìng)能(néng)半(bàn)导(dǎo)体制造装置(zhì)出(chū球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么)口管(guǎn)制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则(zé)方案时称“我(wǒ)们(men)的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实(shí)上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出口指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳(nà)米以下半导体(tǐ)设(shè)备出口(kǒu)管制措施(shī)，并(bìng)多次(cì)诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设(shè)备领域(yù)具(jù)有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出口管制(zhì)阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科(kē)技(jì)问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)全球大市(shì)场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释来看，日(rì)本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本(běn)媒(méi)体报道认为(wèi)，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未(wèi)点名中国(guó)，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的(de)答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自(zì)身合(hé)法权益。而近日(rì)中国(guó)关键(jiàn)基础设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国(guó)在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工(gōng)具(jù)储(chǔ)备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国经(jīng)济(jì)利益。在(zài)限(xiàn)制出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业(yè)的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华(huá)出口管制以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)整体对华出口额(é)已呈下降球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对(du球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么ì)华出口管制造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经营战(zhàn)略，为日(rì)本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了(le)极(jí)大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为世界半导体产业(yè)发展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日(rì)本(běn)本国企业的发展信心和前景。希(xī)望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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