券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的(de)特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速度(dù)足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的(de)要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及，导热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

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　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核(hé)心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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