申万一(yī)级(jí)的半导体行(xíng)业(yè)涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子(zi)行(xíng)业(yè)，其中市值权(quán)重(zhòng)最大的是半导体行(踢足球可以长高个子吗，为什么踢足球的个子矮xíng)业，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域，半导体行业(yè)具备研发技术(shù)壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股市场有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日(rì)，半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上，行业(yè)沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类行(xíng)业前(qián)列。

　　金融界上市公司研究院发现，半(bàn)导(dǎo)体行业自(zì)2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，自主研发的环境下，上市公司科技(jì)含量越来越高。但与(yǔ)此同时，多数上市(shì)公司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年(nián)，行业面临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年(nián)多数上(shàng)市公(gōng)司踢足球可以长高个子吗，为什么踢足球的个子矮(sī)业绩(jì)增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创新(xīn)高，三方面(miàn)因素(sù)致前(qián)5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行(xíng)业的(de)132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营收(shōu)稳步(bù)增长，但半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司的(de)营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营(yíng)业(yè)收入居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前(qián)5半导体公司营收(shōu)占比下滑，或主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行业平均(jūn)增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量(liàng)居前的企业不断上市，并在(zài)资本助力之下营(yíng)收快速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景下(xià)的(de)高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的(de)归母(mǔ)净利润增速(sù)更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速(sù)放缓、芯(xīn)片库存高位(wèi)等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净(jìng)利润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有18家企业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异(yì)的(de)企业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计(jì)、半(bàn)导体IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受(shòu)益于先进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能力，公司得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的(de)增速位(wèi)列半导体行业之(zhī)首，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名，其较(jiào)快增(zēng)速(sù)与低基数效应(yīng)有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体(tǐ)量(liàng)下增速最快的(de)半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存(cún)风险显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导体行业(yè)经(jīng)营风险分析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了(le)分立器件、半导体设(shè)备等相关产品的(de)周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意(yì)味产品流通(tōng)速度变慢，影响企业(yè)现金流能力，对经营造成(chéng)负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率这一经营(yíng)风险指标(biāo)反映(yìng)行(xíng)业(yè)是否面(miàn)临库存(cún)风险(xiǎn)，是否(fǒu)出(chū)现供过于求的局面，进而对股价(jià)表现(xiàn)有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本持平(píng)，该年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中位(wèi)数和(hé)行(xíng)业指数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业(yè)存货周转率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下滑的企业，股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中(zhōng)位(wèi)水平。而股价上，两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率表现(xiàn)较(jiào)差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳步提升(shēng)，10家企(qǐ)业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市(shì)公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自(zì)主(zhǔ)研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等(děng)原材料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放(fàng)缓至(zhì)部分芯片元件降(jiàng)价(jià)销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个(gè)百分(fēn)点以上(shàng)企业达(dá)到(dào)27家(jiā)，其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中(zhōng)也说明(míng)了(le)与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利(lì)率在60％以上，目前行业(yè)最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营(yíng)体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四(sì)成，研(yán)发(fā)占比不断(duàn)提升(shēng)

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背(bèi)景下，国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长久业(yè)绩改(gǎi)观带来正向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业(yè)累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用(yòng)再创新(xīn)高。具体公(gōng)司而(ér)言，2022年132家企业(yè)研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年(nián)半数企业(yè)研发(fā)费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司去年推出了(le)国内首款(kuǎn)支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn)，特种(zhǒng)集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研发费用占营(yíng)收比重来(lái)看，2021年半导体行业(yè)的中位(wèi)数(shù)为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表(biǎo)明企业(yè)研发意愿增(zēng)强(qiáng)，重视资金投入(rù)。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家(jiā)。

　　其(qí)中，有32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高(gāo)占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额(é)。寒(hán)武纪(jì)-U连续三(sān)年(nián)研发费用占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目(mù)前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部公司实现(xiàn)了(le)批量销售(shòu)或达(dá)成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

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