集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是什么(me)，集(jí)成电路有什么(me)作用是集成(chéng)电路的作用：减少元器件的使用的。

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集成电路的(de)作用(yòng)是(shì)什(shén)么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了(le)很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在(zài)电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的(de)提升，提高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一(yī)个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功能(néng)就可(kě)以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而(ér)大大方便了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电(diàn)路(lù)（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等(děng)）小型化的方式，并通(tōng)常(cháng)制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制(zhì)造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路(lù)板所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)具有体积小，重凛冽和凌冽的区别是什么，凌冽与凛冽拼音量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配电子设(shè)备，其(qí)装配密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设(sh凛冽和凌冽的区别是什么，凌冽与凛冽拼音è)备的稳定(dìng)工(gōng)作(zuò)时间(jiān)也(yě)可大大提高。

集(jí)成电路的作用是什(shén)么(me)？

　　集成电路的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模(mó)的集成电(diàn)路(lù)使内容(róng)元(yuán)器件的数量(liàng)减少，在零散元器件(jiàn)上有了很(hěn)闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合(hé)到了一起，不仅减少了(le)外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集(jí)成电(diàn)路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相应的(de)集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是(shì)一种把电路(lù)（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化的方式(shì)，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板袜(wà)亮所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成本低(dī)，便于大(dà)规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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