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社保二级单位编码是什么意思,单位编码是什么意思呀 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作用(yòng)是什么,集成电路有(yǒu)什么作用是集成电(diàn)路(lù)的作用:减少元器件的(de)使用的。

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集(jí)成电路的作用是什么,集成电路有(yǒu)什么(me)作用

  集(jí)成电路的(de)作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

  集成(chéng)电路的诞生,小规模的集(jí)成电路(lù)使内容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少,在零(líng)散(sàn)元(yuán)器件上有了很(hěn)大(dà)的(de)技术提(tí)高。

  2、产品性能得到有效提高(gāo)。

  将元器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ),不(bù)仅减少了外电(diàn)信号的干扰(rǎo),也在电路(lù)设计方面(miàn)有了很(hěn)大的提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路,将(jiāng)一种功能(néng)集中(zhōng)成一(yī)个集(jí)成电路,如(rú)此一来,在以后应用中,要(yào)什么功(gōng)能就可以(yǐ)应(yīng)用(yòng)相应(yīng)的(de)集成电路,从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主(zhǔ)要包(bāo)括半(bàn)导体装(zhuāng)置,也包(bāo)括被动元(yuán)件等)小型化(huà)的(de)方式,并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

  前述将电(diàn)路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一(yī)种厚膜(mó)(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半(bàn)导体设(shè)备和被(bèi)动(dòng)元件(jiàn),集成到衬底或线路板所(suǒ)构成的小型化(huà)电(diàn)路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即(jí)薄膜(mó)集成电路。

  集成(chéng)电(diàn)路(lù)具有体积小,重(zhòng)量轻,引出(chū)线和焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高(gāo),性(xìng)能好(hǎo)等(děng)优点,同时(shí)成本(běn)低,便于(yú)大规(guī)模生(shēng)产。

  它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面(miàn)得到广泛的应用(yòng),同时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应(yīng)用。

  用(yòng)集成电(diàn)路(lù)来装配电子设备,其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定(dìng)工(gōng)作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

集成电路的作用是什么(me)?

  集成电路的(de)作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用。

  集(jí)成电(diàn)路的诞生,小规(guī)模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少,在零散(sàn)元器件上有了很(hěn)闷键大的技(jì)术提高。

  2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高。

  将元(yuán)器件(jiàn)都集合(hé)到了一(yī)起,不(bù)仅(jǐn)减少(shǎo)了(le)外电信(xìn)号的干(gàn)扰,也在(zài)电路(lù)设计方面有了很大(dà)的提升,提高了运行速度。

  3、更(gèng)加(jiā)方便应用(yòng)。

  一种功能(néng)对应(yīng)一种电路,将一种(zhǒng)功能集中成一个集成(chéng)电路(lù),如(rú)此一(yī)来,在以后应(yīng)用中(zhōng),要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相应的(de)集成(chéng)电路,从而大大社保二级单位编码是什么意思,单位编码是什么意思呀(dà)方便了(le)应用。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(piàn)(chip)在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把电路(主要(yào)包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置(zhì),也包(bāo)括被动元(yuán)件等(děng))小型化(huà)的方式,并(bìng)通常制(zhì)造(zào)在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面(miàn)上。

  前述将电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元(yuán)件,集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板袜亮所构(gòu)成(chéng)的(de)小型化电(diàn)路。

  本文是(shì)关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路(lù)具有体(tǐ)积(jī)小,重量轻,引出线和(hé)焊接点少,寿(shòu)命长(zhǎng),可(kě)靠(kào)性高,性能好等(děng)优点(diǎn),同时成本低(dī),便于(yú)大规模生(shēng)产。

  它不仅(jǐn)在工、民(mín)用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用,同时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧(qiǎo)电子(zi)设备(bèi),其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设(shè)备的稳定工(gōng)作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

  参(cān)考(kǎo)资料(liào)来源:百度百科(kē)-集成电(diàn)路(lù)

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