券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材(cái)料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料(liào)市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的(de)公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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