申万一级的半(bàn)导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值权(quán)重最(zuì)大(dà)的是半导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片(piàn)战略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业具(jù)备研发(fā)技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点，也因(yīn)此(cǐ)成(chéng)为A股(gǔ)市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企业市(shì)值在(zài)1000亿元以上，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头(tóu)部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发(fā)现，半(bàn)导体行(xíng)业自2018年(nián)以来经过(guò)4年(nián)快速(sù)发(fā)展，市场规模不(bù)断扩大(dà)，毛(máo)利率稳步提(tí)升(shēng)，自主研(yán)发的环境下，上市(shì)公(gōng)司科技含(hán)量越来(lái)越(yuè)高。但(dàn)与(yǔ)此同(tóng)时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖(bó)子等因素(sù)制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业(yè)营收规(guī)模创新高，三方面因素致(zhì)前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳(wěn)步增长，但(dàn)半导体行业上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年(nián)营(yíng)收(shōu)排名(míng)前(qián)5的企业(yè)，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企业(yè)营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入居(jū)前5的企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑，或主要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收(shōu)增(zēng)速放缓，低(dī)于(yú)行业平均增速。二(èr)是江(jiāng)波龙(lóng)、格(gé)科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业不断上市，并在(zài)资本助力之(zhī)下营收快速(sù)增(zēng)长。三是当半导体行业处于(yú)国产(chǎn)替代(dài)化(huà)、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时(shí)，整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增(zēng)长，使(shǐ)得集(jí)中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半(bàn)导体行业的归母净利润(rùn)增速更快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品全(quán)球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯片库存高位等(děng)因(yīn)素影响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出现调(diào)整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润正增长企业(yè)达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速优异的(de)企业来看，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的(de)设计能力，公(gōng)司得到(dào)了相关客户(hù)的广泛(fàn)认可。去年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对(duì)半导(dǎo)体(tǐ)行业经营(yíng)风(fēng)险分析时(shí)，发(fā)现存(cún)货周转率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体设(shè)备(bèi)等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况，存货(huò)周转率下滑(huá)，意味产(chǎn)品流通速(sù)度(dù)变(biàn)慢(màn)，影响企业(yè)现金流能力，对经(jīng)营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意(yì)的是(shì)，存货周转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标反映(yìng)行业是否(fǒu)面临库存风(fēng)险，是否出(chū)现供过于(yú)求的局面，进而对股价(jià)表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的(de)13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周转率同比下滑的(de)116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这(zhè)些(xiē)个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)苏三起解的故事，苏三起解的故事简介数据说明(míng)存货质(zhì)量下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置(zhì)的企(qǐ)业(yè)，2022年存(cún)货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业中位水平(píng)。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升(shēng)，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态势，毛(máo)利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与(yǔ)上(shàng)游(yóu)硅料等原材(cái)料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费(fèi)品需(xū)求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售(shòu)等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企业达(dá)到27家，其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点，公司在年(nián)报中(zhōng)也说(shuō)明了(le)与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛利(lì)率在60％以上(shàng)，目前行业最高的(de)臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年苏三起解的故事，苏三起解的故事简介毛利率居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业(yè)研(yán)发费用增长四成(chéng)，研发(fā)占比不断提升

　　在国外(wài)芯(xīn)片市场卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋(qū)势的背景下，国内(nèi)半导体企业(yè)需要不(bù)断通过研发投(tóu)入，增加企(qǐ)业竞争力(lì)，进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业累(lèi)计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元(yuán)，这一(yī)数(shù)据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比苏三起解的故事，苏三起解的故事简介增长，32家企业(yè)增(zēng)长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发(fā)费用同比(bǐ)增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科(kē)技(jì)和海光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综合研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长率和(hé)增长(zhǎng)金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业(yè)比较突出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特(tè)种集成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备用(yòng)石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费(fèi)用(yòng)占营收比重来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业(yè)研发意愿增(zēng)强，重(zhòng)视资金投入(rù)。研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企(qǐ)业(yè)达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的(de)企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业(yè)不仅连(lián)续(xù)3年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比在10％以上，2022年(nián)研发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司(sī)思元(yuán)370芯片及加(jiā)速(sù)卡在(zài)众多行业领(lǐng)域中的(de)头部(bù)公(gōng)司实现了批量(liàng)销(xiāo)售或达成(chéng)合(hé)作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用占比居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

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