券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料(liào)有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨(mò)材(cái)料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的(de)范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求(qiú)会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业(yè)进一步(bù)发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关(guān)注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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