券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需(xū)求会(huì)提升。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势。

加滕鹰是谁 加滕鹰是哪国="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提(tí)振需(xū)求！导热材料产业链上(shàng)市公司一(yī)览">

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、加滕鹰是谁 加滕鹰是哪国德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替(tì)代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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