金(jīn)融界4月21日(rì)消息 本川智(zhì)能(néng)发(fā)布异(yì)动(dòng)公告，公司已就印制电路板(bǎn)技术在6G通信领域(yù)的应用与下游(yóu)客户开展前期研发合(hé)作，预计研发周(zhōu)期(qī)较长，截至本公告披露日，尚未取得实质性进展，后续(xù)存在技术失败、商业化(huà)失败(bài)的风险，近年(nián)内不会(huì)对公司业(yè)绩(jì)产生实质(zhì)影(yǐng)响；后续即便(biàn)在(zài)技术(shù)上(shàng)可行，但其应(yīng)用及市场(chǎng)前景尚待进一步(bù)明确，且(qiě)公司产品能否获得市场认可(kě)仍存在较大不确定性，未来可产生的经济效益(yì)和对(du一滴水多少ml 一滴水多少克ì)公司业绩的(de)影响存在较大不(bù)确定性。

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