券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发(fā)展，提(tí)升高性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不(bù)同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成(chéng)石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日(rì)金典保质期一般是多久啊 金典牛奶过期了几天还能喝吗俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进(jìn)一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先(xiān)发优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关金典保质期一般是多久啊 金典牛奶过期了几天还能喝吗注突破(pò)核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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