券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的(de)快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持(chí)续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息(xī)传(chuán)输速(sù)度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(d八哥鸟寿命是多少年e)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在八哥鸟寿命是多少年终端的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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