券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有大闸蟹吃公的好还是母的好，大闸蟹公的好还是母蟹好望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

大闸蟹吃公的好还是母的好，大闸蟹公的好还是母蟹好alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求！导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览(lǎn)">

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

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　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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