券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动(dòng)了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料(liào)带75g牛奶等于多少ml，75g牛奶等于多少毫升(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材料(liào75g牛奶等于多少ml，75g牛奶等于多少毫升)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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