谢谢谬赞经典回复，过誉和谬赞的区别

　　券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带(dài)动算力需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来新增(zēng)量(liàng)。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发(fā)展谢谢谬赞经典回复，过誉和谬赞的区别较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依(yī)靠(kào)进口。

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