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导管是什么意思 男生导管导多了会不孕不育吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研(yán)报近期指出,AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高,推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展,提升(shēng)高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求;下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

  导热材(cái)料分类(lèi)繁多,不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热(rè)板(VC)、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热;导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导热能力;VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料产业链(liàn)上市(shì)公司一(yī)览

  中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示,算力(lì)需求提升,导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长(zhǎng),AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方(fāng)法,尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片,以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠,不断提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时,芯片和(hé)封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大,显著提高(gāo)导热材料需求

  数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增,导(dǎo)热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%,提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn),数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大,叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多,驱动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装(zhuān<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>导管是什么意思 男生导管导多了会不孕不育吗</span>g)双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览

  分析师(shī)表示,5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大,对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外,消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外,新能(néng)源车产销量不(bù)断提升,带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料需求。

  东方证券表示,随着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及,导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán),在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长高达(dá)28%,并有望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài),胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(导管是什么意思 男生导管导多了会不孕不育吗jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需求!导热(rè)材(cái)料产业链上市公司一览(lǎn)

  导热材料产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看,上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面,导热(rè)材料通常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件结合(hé),二次开发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū),由于导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高(gāo),但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常(cháng)重,因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

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  细(xì)分(fēn)来看(kàn),在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì);导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产业(yè)链上(shàng)市公司(sī)一(yī)览(lǎn)

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

  在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科技。

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振需求!导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  王(wáng)喆表示,AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级,预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线:1)先进散热材(cái)料主赛道领域,建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2)目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口,建议(yì)关注突破核心技术,实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内(nèi)人士表(biǎo)示,我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚,石(shí)墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺,核心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口

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