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肉夹馍可以带上飞机吗,肉夹馍可以带上飞机吗国内 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作(zuò)用是什么,集成电路有什么作用是集成电路的作用:减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用(yòng)是什(shén)么,集成电(diàn)路有什(shén)么作用(yòng)

  集成电路(lù)的(de)作用:

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规(guī)模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少,在零(líng)散元器件上有了很(hěn)大的技(jì)术(shù)提高。

  2、产品(pǐn)性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合到了(le)一(yī)起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电路设计方面有了很(hěn)大的提(tí)升,提高了运(yùn)行速(sù)度(dù)。

  3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

  一种功(gōng)能对应一种电路,将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电(diàn)路,如此一来,在以后应用中(zhōng),要(yào)什么功能就可以应用相应的集(jí)成(chéng)电路,从而大大(dà)方便了(le)应用(yòng)。

扩展资料

  集成电路(lù)或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(piàn)(chip)在电(d肉夹馍可以带上飞机吗,肉夹馍可以带上飞机吗国内iàn)子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路(主要包括半导体装置(zhì),也包(bāo)括被动(dòng)元件等)小型化的方式(shì),并通(tōng)常(cháng)制造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导体芯(xīn)片(piàn)表面(miàn)上的(de)集成电路又(yòu)称(chēng)薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

  本(běn)文是(shì)关于单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路(lù),即(jí)薄(báo)膜集成电路(lù)。

  集成电(diàn)路具有(yǒu)体积(jī)小(xiǎo),重量轻,引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少(shǎo),寿命长,可靠性高,性能好(hǎo)等优点,同时(shí)成本低,便于大规模生产(chǎn)。

  它不(bù)仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备如(rú)收(shōu)录机(jī)、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到(dào)广泛(fàn)的(de)应用,同时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用。

  用集(jí)成电路(lù)来装配电子设备(bèi),其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么?

  集成电路的作(zuò)用(yòng):

  肉夹馍可以带上飞机吗,肉夹馍可以带上飞机吗国内1、减少元器件的使用。

  集成电路(lù)的诞生(shēng),小规(guī)模(mó)的(de)集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的数(shù)量减少,在(zài)零散元器件上有(yǒu)了很闷键大的技(jì)术提(tí)高(gāo)。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

  将元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也(yě)在电路设计方面有了很大的提升,提高了运行速(sù)度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一(yī)种功能对应(yīng)一种电路(lù),将(jiāng)一种功(gōng)能(néng)集中成一个集成电(diàn)路(lù),如此一来,在(zài)以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用(yòng)中(zhōng),要什么功能就可以应用相应的集成电路,从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

扩展资(zī)料

  集成电(diàn)路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种把电路(主要包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装置(zhì),也(yě)包括(kuò)被动(dòng)元件等(děng))小型化(huà)的(de)方式,并(bìng)通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前(qián)述将(jiāng)电路制(zhì)造在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一(yī)种厚膜(mó)(thick-film)混成(chéng)集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和(hé)被(bèi)动元件,集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄(báo)膜集(jí)成电(diàn)路(lù)。

  集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小,重量轻(qīng),引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于(yú)大规(guī)模生(shēng)产。

  它不仅在(zài)工、民(mín)用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用,同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

  用(yòng)集(jí)成(chéng)电路来(lái)装配蚂好巧电子(zi)设(shè)备(bèi),其装配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍,设(shè)备的稳定工作时间也可(kě)大(dà)大(dà)提高。

  参考资料来源:百度百科-集成电(diàn)路

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