券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chipl初一有几门课程 都学什么科目，初二有几门课程et为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发(fā)展也带动了(le)导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

初一有几门课程 都学什么科目，初二有几门课程mg src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需(xū)求！导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)">

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实(sh初一有几门课程 都学什么科目，初二有几门课程í)现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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