申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市(shì)值权重最(zuì)大的是半导(dǎo)体(tǐ)行业，该行业(yè)涵盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发展的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等特(tè)点(diǎn)，也(yě)因此成为A股市(shì)场(chǎng)有影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月10日(rì)，半(bàn)导体行业总(zǒng)市值(zhí)达到(dào)3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业(yè)市值(zhí)在(zài)1000亿元以(yǐ)上，行业(yè)沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家，无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn)发现，半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以来(lái)经过4年(nián)快速(sù)发展，市(shì)场规模不断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自(zì)主研发(fā)的环(huán)境下(xià)，上市公司科技(jì)含量越来越高(gāo)。但(dàn)与此(cǐ)同时，多(duō)数上市公(gōng)司(sī)业绩高光时刻在2021年(nián)，行业面临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上(shàng)市公(gōng)司(sī)业(yè)绩增速哈密瓜减肥期间可以吃吗，一个哈密瓜的热量等于几碗饭放缓(huǎn)，毛(máo)利(lì)率下(xià)滑(huá)，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新(xīn)高(gāo)，三方面因(yīn)素致前5企业(yè)市(shì)占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看(kàn)，主营业务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连(lián)续4年营收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司的营收集(jí)中度却(què)在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收排名(míng)前5的企(qǐ)业，2018年长电科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业(yè)收入居前(qián)5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻(wén)泰(tài)科(kē)技等头部企业营(yíng)收增速放(fàng)缓，低于行(xíng)业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前的企业(yè)不断上市，并在资本助(zhù)力之下营收快速增(zēng)长。三是(shì)当(dāng)半导体行业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时，整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足(zú)五成

　　相(xiāng)比营收，半导体(tǐ)行业(yè)的归母净利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球(qiú)销量增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位(wèi)等因(yīn)素影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司(sī)来(lái)看，归母(mǔ)净利(lì)润正增长企(qǐ)业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同时，也有(yǒu)18家(jiā)企业(yè)净利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归(guī)母净(jìng)利润增(zēng)速区(qū)间

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原(yuán)股份(fèn)涵(hán)盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业务矩阵，受(shòu)益于先(xiān)进的(de)芯片(piàn)定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大(dà)的设(shè)计能力，公司得到(dào)了相关客户(hù)的广泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公司利(lì)润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名，其较快增(zēng)速与(yǔ)低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华创归(guī)母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体(tǐ)量下增速最(zuì)快的(de)半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母(mǔ)净利润增(zēng)速居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货(huò)周转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对(duì)半(bàn)导体行业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周(zhōu)转率反映了(le)分(fēn)立器件、半(bàn)导体设备等相关产品(pǐn)的周转情(qíng)况(kuàng)，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金(jīn)流能力，对经营造成负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存(cún)货周转率(lǜ)中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这一(yī)经营风险指标反映行业是否面临库存风险，是否出现供(gōng)过于求的局面，进(jìn)而(ér)对(duì)股价(jià)表(biǎo)现有(yǒu)参考意义(yì)。行业(yè)整(zhěng)体而言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数(shù)分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相关(guān)性较大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周转率同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同比下(xià)滑(huá)105.67％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量(liàng)下滑(huá)的企(qǐ)业，股(gǔ)价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收、市(shì)值居中上位(wèi)置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两(liǎng)股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)上(shàng)市公(gōng)司整体毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势，毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级(jí)、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)毛(máo)利率中位数

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点，与(yǔ)上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其(qí)中(zhōng)富满(mǎn)微2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明(míng)了与(yǔ)这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利(lì)率在(zài)60％以上，目前行(xíng)业最(zuì)高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且(qiě)公司经(jīng)营(yíng)体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长四(sì)成，研发占比不断提(tí)升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的(de)背景下，国内(nèi)半导体企业需要(yào)不(bù)断通(tōng)过研发投入，增加企业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用中位(wèi)数(shù)为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这(zhè)一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年(nián)研(yán)发费用同比增长，32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业(yè)研发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光(guāng)信息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了(le)国(guó)内首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入(rù)C919大型(xíng)客机(jī)供应(yīng)链(liàn)，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英(yīng)谐(xié)振(zhèn)器产业(yè)化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强(qiáng)，重视资(zī)金投入。研发(fā)费用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其(qí)中(zhōng)，有32家企(qǐ)业(yè)不仅连续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研(yán)发高占(zhàn)比又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年研(yán)发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领(lǐng)域中的头(tóu)部(bù)公司实现了(le)批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用占比居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

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