券商研(yán)报(bào)近期(qī七美德分别对应哪几个天使 七美德分别是谁)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要七美德分别对应哪几个天使 七美德分别是谁trong>，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。