申(shēn)万一(yī)级的半导体行(xíng)业涵盖消费(fèi)电(diàn)子(zi)、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行业，其(qí)中市值权重(zhòng)最大的是(shì)半(bàn)导(dǎo)体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领域，半导体行业具备研发技术(shù)壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上，行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达(dá)到16家，无论是头部千亿企业数量(liàng)还是(shì)沪(hù)深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速(sù)发(fā)展，市场规(guī)模不断扩大(dà)，毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，自主研发的(de)环境下，上市公(gōng)司科技含量越(yuè)来越(yuè)高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数上(shàng)市公司业绩增速放(fàng)缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴随(suí)库存风(fēng)险加大。

　　行(xíng)业(yè)营(yíng)收(shōu)规(guī)模创新高，三方面(miàn)因素致(zhì)前(qián)5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位(wèi)，2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体(tǐ)行业上市(shì)公司的(de)营收集(jí)中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营(yíng)收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收(shōu)入(rù)居(jū)前5的(de)企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑(huá)，或(huò)主要由(yóu)三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速(sù)放(fàng)缓，低于行业平均(jūn)增速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量居前的企业不断上(shàng)市(shì)，并(bìng)在资本(běn)助力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行(xíng)业处(chù)于国(guó)产替代(dài)化(huà)、自(zì)主(zhǔ)研发背景下的高成(chéng)长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业(yè)归(guī)母净利润下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业(yè)占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业(yè)的归母净利(lì)润增(zēng)速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑(huá)13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调整。

　　具体公司(sī)来(lái)看，归母净利润(rùn)正增长企(qǐ)业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时(shí)，也有18家企(qǐ)业净利润增速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)归母(mǔ)净利润增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片(piàn)定制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以(yǐ)及强大的设计能力，公司得到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导(美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母dǎo)体行(xíng)业之(zhī)首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名，其(qí)较快增速与低(dī)基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方华创归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导体行业经营风险(xiǎn)分(fēn)析时，发现存(cún)货周(zhōu)转率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周(zhōu)转情(qíng)况，存(cún)货周转(zhuǎn)率下(xià)滑(huá)，意味产品流通(tōng)速度(dù)变慢，影(yǐng)响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货(huò)周转率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是，存货周(zhōu)转率这(zhè)一经(jīng)营风(fēng)险指标反映(yìng)行业是否面临库存(cún)风险，是否出现供过于求的局面(miàn)，进而(ér)对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年(nián)存货周转率中位(wèi)数与2020年基(jī)本持(chí)平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存(cún)货周转率同(tóng)比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一(yī)数据(jù)说明存货质量下滑(huá)的企业，股价(jià)表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货(huò)周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提(tí)升(shēng)，10家企业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上(shàng)市公(gōng)司整体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升(shēng)态势，毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术(shù)迭代升(shēng)级、自主研(yán)发(fā)等有(yǒu)很大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消(xiāo)费品需(xū)求放(fàng)缓至部(bù)分芯片(piàn)元件(jiàn)降价销售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家(jiā)，其(qí)中富满微2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分(fēn)点，公司在年报中也(yě)说明了与(yǔ)这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上(shàng)，目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大(dà)的(de)公司(sī)有复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研发费(fèi)用增长四成(chéng)，研发占(zhàn)比不断(duàn)提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背景下，国内半(bàn)导体企业需要不(bù)断通过研发投(tóu)入，增加企业(yè)竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观(guān)带来(lái)正向促进作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业累计研(yán)发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创(chuàng)新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言，2022年(nián)132家(jiā)企(qǐ)业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿(yì)元(yuán)，这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业(yè)增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来(lái)看，中芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发(fā)费用(yòng)增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出了国内首款支持(chí)双(shuāng)模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集(jí)成(chéng)电路(lù)产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器产(chǎn)业(yè)化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营收比(bǐ)重来看，2021年半导体行(xíng)业(yè)的中位数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提(tí)升(shēng)至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研发意愿增强，重视(shì)资金(jīn)投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发(fā)高占(zhàn)比又有研发(美国各州的缩写是什么，美国各州缩写英文字母fā)高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研(yán)发(fā)费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到(dào)208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司实现了(le)批量销售或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财(cái)经

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