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没有港口是永远的停留的寓意是什么 集装箱到港口可以停留多长时间

没有港口是永远的停留的寓意是什么 集装箱到港口可以停留多长时间 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行业,其(qí)中市(shì)值权重最大的是半导(dǎo)体行业,该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域,半导(dǎo)体行业具备研(yán)发技术壁(bì)垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化(huà)、未(wèi)来前景广阔(kuò)等特点,也因此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有影响力(lì)的科(kē)技板块。截至(zhì)5月10日,半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上,行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量(liàng)达到16家,无论(lùn)是(shì)头部千亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企业数(shù)量(liàng),均位居科技类行(xíng)业前列。

  金融界上市公(gōng)司研(yán)究院发现,半导体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年(nián)快速发展,市场规模不断扩(kuò)大,毛利率稳(wěn)步提升,自(zì)主研发的环境(jìng)下,上市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时,多(duō)数上市公司(sī)业绩高光时(shí)刻在2021年,行(xíng)业面临短期库存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多数上市公(gōng)司业(yè)绩增(zēng)速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴(bàn)随(suí)库存风险加大(dà)。

  行(xíng)业营收(shōu)规模(mó)创新高,三方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

  半(bàn)导体行业(yè)的(de)132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元,复(fù)合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收体量(liàng)来看(kàn),主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收居行业首位,2022年实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技(jì)营收(shōu)稳步增长,但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的(de)营收集中度(dù)却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的企(qǐ)业,2018年(nián)长电科技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业(yè)实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前(qián)5的(de)企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  至于前5半(bàn)导体公司营收占比下(xià)滑,或主要由三方(fāng)面因素(sù)导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等头(tóu)部企业营收增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn),低于行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前的企业(yè)不断上市,并(bìng)在资本(běn)助力之下营收快(kuài)速增长。三是当半导体行业(yè)处于国(guó)产替代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时(shí),整(zhěng)个市场欣欣向荣,企(qǐ)业(yè)营收高(gāo)速增长,使(shǐ)得(dé)集中度分散。

  行(xíng)业归母(mǔ)净利润下(xià)滑(huá)13.67%,利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不(bù)足五(wǔ)成

  相比(bǐ)营(yíng)收,半导体行(xíng)业的归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高(gāo)位等因(yīn)素(sù)影响,2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元(yuán),同比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公司来看,归母净利(lì)润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏(kuī)损,25家企业净利(lì)润(rùn)腰斩(下(xià)跌(diē)幅度50%至(zhì)100%之间(jiān))。同(tóng)时,也有18家企业净利润增(zēng)速在(zài)100%以上,12家企业增(zēng)速在(zài)50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母(mǔ)净利润增速区间

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增(zēng)速优异的企业来看,芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵,受益于先进的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32%的增(zēng)速位列(liè)半导(dǎo)体(tǐ)行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量(liàng)排名行业(yè)第92名(míng),其较快(kuài)增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方(fāng)华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润体(tǐ)量下增(zēng)速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)经营风(fēng)险分析时(shí),发现存(cún)货周(zhōu)转率反映了分立器(qì)件、半导体设(shè)备等(děng)相关(guān)产品的周转情况,存货周转率下滑(huá),意味(wèi)产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢,影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流能力,对经营造成负(fù)面影(yǐng)响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下(xià)行(xíng)趋势(shì),2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周转率这一(yī)经营(yíng)风险指标反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业(yè)是否面(miàn)临库存(cún)风险,是否出现供过于求的(de)局(jú)面(miàn),进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而言(yán),2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基(jī)本持平,该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行业指数(shù)分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性(xìng)较大(dà)。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业(yè)存货周(zhōu)转率同比增长(zhǎng)的(de)13家(jiā)企(qǐ)业,较2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比增(zēng)长29.84%,该年(nián)这些(xiē)个股平(píng)均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企业(yè),较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说(shuō)明存货质量下滑(huá)的企业(yè),股价表(biǎo)现也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等营收、市值居(jū)中上(shàng)位置的企业,2022年存货(huò)周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企业毛利(lì)率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市(shì)公司整体毛利(lì)率呈现抬升态(tài)势(shì),毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主研发等(děng)有(yǒu)很大(dà)关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个百分点,与上游硅料等(děng)原材料价(jià)格上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需求(qiú)放缓至部(bù)分芯片(piàn)元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑(huá)5个百(bǎi)分点以上企业达到27家,其中富(fù)满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了(le)34.62个百(bǎi)分点(diǎn),没有港口是永远的停留的寓意是什么 集装箱到港口可以停留多长时间公司在(zài)年报中(zhōng)也说明了(le)与(yǔ)这两方面原(yuán)因有(yǒu)关。

  有10家企(qǐ)业毛(máo)利率(lǜ)在(zài)60%以上,目(mù)前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司(sī)经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  超半(bàn)数企业(yè)研发(fā)费用增(zēng)长四(sì)成,研(yán)发占(zhàn)比不断(duàn)提升

  在(zài)国(guó)外芯片市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上行趋势的背(bèi)景下,国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投(tóu)入,增加(jiā)企业竞争力(lì),进而对(duì)长久业(yè)绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而(ér)言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增(zēng)长100%以上(shàng)。

  增长金(jīn)额来看,中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长在(zài)6亿(yì)元以上居(jū)前。综(zōng)合研发费用增长率和增长金额,海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突出(chū)。

  其(qí)中,紫光国微(wēi)2022年研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国内首(shǒu)款支(zhī)持(chí)双模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集(jí)成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型客机供应(yīng)链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设备用(yòng)石英谐(xié)振器产业化(huà)”项(xiàng)目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发(fā)费(fèi)用(yòng)占营收比重(zhòng)来看(kàn),2021年半导体行业(yè)的(de)中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研(yán)发(fā)意愿(yuàn)增强,重视资金投入。研发费用占比20%以上的(de)企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年研发(fā)费用占比在(zài)10%以上,2022年研发(fā)费用还在3亿元以上(shàng),可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发高(gāo)金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比居(jū)行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)达(dá)到208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众多行(xíng)业领域(yù)中(zhōng)的头(tóu)部(bù)公司实现了批量销售或(huò)达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

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